2013年11月1日Monolithic Power Systems, Inc. (美商茂力股份有限公司，以下稱MPS )，於美國加州中區聯邦地方法院西分院(United States District Court,Central District of California, Western Division)向Silergy Corporation(矽力杰股份有限公司)、Silergy Technology (以下合稱為Silergy)、Compal Electronics, Inc.(仁寶電腦工業股份有限公司)，以及其子公司Bizcom Electronics(以下合稱為仁寶)提起專利侵權訴訟，指控Silergy所製造販賣的降壓器，以及仁寶所製造內含該降壓器之筆記型電腦，侵害MPS所擁有的US7,944,048 (以下稱’048專利)、US8,283,758 (以下稱’758專利)與US8,361,899 (以下稱’899專利)等三項美國專利。
MPS成立於1997年，核心業務為類比與混和信號半導體元件設計。其電源管理積體電路產品包括直流電轉換器、背光模組變換器、音像放大器及線性積體電路等，主要運用於電腦、網路通訊產品、液晶顯示螢幕等消費型電子產品內。MPS目前擁有約156項美國專利，本案三項系爭專利皆是MPS近年所發展與覆晶封裝相關之技術。
- ‘048專利名稱「電源裝置之晶片封裝與其製造方法(Chip scale package for power devices and method for making the same)」，於2007年8月7日申請，2011年5月17日獲證。
- ‘758專利名稱「強化散熱性之微電子封裝及其製造方法(Microelectronic packages with enhanced heat dissipation and methods of manufacturing)」，於2010年12月16日申請，2012年10月9日獲證。
- ‘899專利名稱「以潤焊墊片之微電子覆晶封裝及其製造方法 (Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing)」於2010年12月16日申請，2013年1月29日獲證。
被告Silergy也是電源管理IC之供應商，提供用於消費性電子產品之高效能電能轉換功率IC之設計技術服務。其創辦人兼執行長陳偉(Wei Chen)博士曾先後任職於Linear Technology與MPS，在MPS任職期間，擔任新產品開發設計的高階主管。
另外一被告Bizcom Electronics則為仁寶在美國之子公司，與仁寶同為專業電子產品製造服務商。
MPS在訴狀中指稱：
- MPS所研發之底層凸塊金屬化層技術(under bump metallization technology)，可增加其降壓器(step-down converters, step-down regulator)覆晶封裝之散熱性與封裝可靠度。此種降壓器適合用在筆記型電腦、行動電話、電池供電設備等強調輕量化、薄型之手持裝置。
- Silergy是MPS在功率IC市場的競爭廠商，所提供的降壓器包括SY8206、SY8208以及SY8228等系列產品，皆是利用系爭三項專利技術所製造，Silergy未經MPS同意，即製造、使用、銷售、提供販售與進口該些產品，已直接侵害三項系爭專利。且Silergy之創辦人，亦即該公司之現任執行長Wei Chen，曾於MPS任職，亦曾為MPS專利委員會之成員，當然知悉本案系爭三項專利技術之研發與專利申請等事項。且MPS曾於2010年3月2日，在美國聯邦加州中區地方法院控告Silergy專利侵權，該次訴訟中，雙方最後簽訂和解合約，Silergy在此過程中也已對MPS之專利進行評估。再者，MPS也函知包括Wei Chen在內的多個Silergy高階主管，有關Silergy侵害MPS專利事項。據此，Silergy侵害MPS之專利權是屬於故意侵權。
- 仁寶分別為Lenovo與宏碁所生產的筆記型電腦G500與Aspire E1，也是使用Silergy的侵權產品。其中Lenovo的筆記型電腦G500即是使用Silergy的SY8206與SY8208兩款降壓器，因此仁寶亦是直接侵害MPS三項系爭專利。
- Silergy與仁寶提供其侵權產品產品給其客戶，也導致客戶直接侵權行為。且其產品除了用於具體實施系爭專利技術外，並無其他利用方式，因此Silergy與仁寶也成立教唆侵權與幫助侵權。
根據以上事項，MPS請求法院核發暫時與永久禁制令，排除Silergy與仁寶之侵權行為，並要求Silergy與仁寶支付專利侵害損害賠償與訴訟相關費用。(1280字；表2)
表一、系爭專利為美國專利編號US8,110,405、US8,283,758
| 專利名稱 |
Chip scale package for power devices and method for making the same |
Microelectronic packages with enhanced heat dissipation and methods of manufacturing |
| 公開號 |
US7,944,048 |
US8,283,758 |
| 出版類型 |
授權 |
授權 |
| 申請書編號 |
11/835,232 |
12/970,729 |
| 發佈日期 |
2011年5月17日 |
2012年10月9日 |
| 申請日期 |
2007年8月7日 |
2010年12月16日 |
| 優先權日期 |
無 |
無 |
| 其他專利公開號 |
無 |
無 |
| 發明人 |
Jiang; Hunt H. |
Jiang; Hunt Hang |
| 原專利權人 |
Monolithic Power Systems, Inc. |
Monolithic Power Systems, Inc. |
| 圖示 |
 |
 |
表二、系爭專利為美國專利編號US 8,361,899
| 專利名稱 |
Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing |
| 公開號 |
US8,361,899 |
| 出版類型 |
授權 |
| 申請書編號 |
12/891,420 |
| 發佈日期 |
2013年1月29日 |
| 申請日期 |
2010年12月16日 |
| 優先權日期 |
無 |
| 其他專利公開號 |
無 |
| 發明人 |
Jiang; Hunt Hang |
| 原專利權人 |
Monolithic Power Systems, Inc. |
| 圖示 |
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Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理，2013/11
表三、專利訴訟案件基本資料：MPS控告Silergy、仁寶
| 訴訟名稱 |
Monolithic Power Systems, Inc. v. Silergy Corporation, Silergy Technology, Compal Electronics, Inc., Bizcom Electronics |
| 提告日期 |
2013年11月1日 |
| 原告 |
Monolithic Power Systems, Inc. |
| 被告 |
Silergy Corporation (矽力杰)
Silergy Technology
Compal Electronics, Inc.(仁寶)
Bizcom Electronics (仁寶子公司) |
| 案號 |
2:13-cv-08122 |
| 訴訟法院 |
United States District Court,Central District of California, Western Division) |
| 系爭專利 |
US7,944,048；US8,283,758；US8,361,899 |
| 系爭產品 |
Silergy的SY8206、SY8208以及SY8228降壓器；仁寶代工之Lenovo G500與宏碁Aspire E1筆記型電腦 |
| 訴狀下載 |
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Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理，2013/11
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