2011年12月28日,美國德州專利授權公司Semiconductor Packaging Technologies, LLC(下稱SPT)指控美國晶片大廠Advanced Micro Devices, Inc.(下稱AMD)的中央處理器侵犯其專利權。
本案系爭專利編號為US7,253,515, 名稱為「包含金屬蓋狀元件的半導體封裝 (Semiconductor package featuring metal lid member)」。該專利係由HORIE MASANAO與 KARIYAZAKI SHUUICHI 發明，並由NEC ELECTRONICS CORPORATION 於2006年7月31日申請，最後在2007年8月7日取得專利權。
該專利之技術特徵係將一蓋狀單元(a lid member)安置於一封裝基板上，再將半導體晶片置於該蓋狀單元與基板所形成的孔洞中，又在該封裝基板與該蓋狀單元間形成第一黏著層，且於該蓋狀單元與該晶片間形成第二黏著層。根據訴狀，原告SPT指出，由於美國晶片大廠AMD的多數處理器(包含AMD Athlon II X2在內)使用該系爭專利之技術特徵，將其晶片穩固地封裝於其產品中，因而侵犯專利權。對此，原告請求法院判決AMD支付賠償並停止侵害行為。
原告SPT是一美國德州註冊公司，負責人Jim Frichette曾任職於Integrated Device Technology，後於2009年任職於TDK子公司Headway Technologies的營運部門經理。目前SPT無明顯的商業活動與訴訟動態。根據美國專利商標局的公開資料，此篇專利係由日本電子大廠NEC申請，再於2010年11月4日移轉另一日系電子大廠瑞薩電子(RENESAS ELECTRONICS CORPORATION)。截至本文撰稿時，公開資料並未顯示本爭議專利的專利權歸屬於SPT。因此，本訴訟究竟係由SPT、NEC、RENESAS或其他主體發動，值得繼續觀察。
美國老牌的中央處理器大廠AMD近五年來的股價表現並不亮眼。雖然該公司在2009年年底結束了與Intel馬拉松式的跨國訴訟，並收取Intel總額12.5億美元的和解金，但其股價與Intel之間依然有著不小的差距。(564字；表1)
表一、專利訴訟案件基本資料：
Semiconductor Packaging Technologies, LLC控告AMD
| 訴訟名稱 |
Semiconductor Packaging Technologies, LLC v. Advanced Micro Devices, Inc. |
| 提告日期 |
2011年12月28日 |
| 原告 |
Semiconductor Packaging Technologies, LLC |
| 被告 |
Advanced Micro Devices, Inc. |
| 案號 |
1:11-cv-1115 |
| 訴訟法院 |
Western District Court of Texas Austin Division |
| 系爭專利 |
US7,253,515
Semiconductor package featuring metal lid member |
| 系爭產品 |
CPU, Athlon II X2 |
| 訴狀下載 |
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Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2012/01
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