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影像感測器晶片訴訟,台積電與美商豪威科技挨告

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科技產業資訊室 (iKnow) - Joy 發表於 2010年12月13日

2010年12月6日,位於美國北卡羅來納州的3D晶片研發商Ziptronix,以6項專利遭侵權為由,控告台積電(TSMC)與圖像感測器供應商豪威科技(OmniVision Technologies),全案將由加州北部聯邦地院負責審理調查。

本次的6項系爭專利編號為US7,387,944、 US7,335,572、US7,553,744、US7,037,755、US6,864,585以及US7,807,549,全部專利權皆為 Ziptronix所有,其中4項專利為晶片製作過程中的降溫技術,另外2項專利則為3D晶片相關,主要是讓3維空間的互連技術可以和多層次的CMOS 晶片製程相容,應用於數位相機、顯示器或汽車影像系統,可提高圖像性能和清晰度。

原告Ziptronix成立於2000年,主要從事3D晶片和圖像感測器的研發,並且將其公司的ZiBond?和R DBI的流程進行專利組合授權,進行開發和生產合作夥伴關係。過去並沒有其他訴訟記錄。

在被告方面,台積電主要為豪威科技代工系爭產品OV5642等系列晶片,除此之外,2005年這兩家公司集資5000萬美元共同成立了采鈺科技股份有限公司(VisEra Technology Company),從事圖像感測元件相關的後段製程服務,因而成為代工的供應鏈關係,同時更是相當緊密的策略聯盟夥伴。

就專利核准量而言,台積電始終保持在前段班的位置,而身為兩大圖像感測器供應商之一的豪威科技,自然也有結構相當完善的專利佈局。Ziptronix面對如此強大的兩位對手,智財專利能量如何撼動半導體大廠,先搞清楚 Ziptronix的訴訟目的,再決定應對訴訟策略。(494字;表1)

表一、專利訴訟案件基本資料:Zptronix控告台積電和豪威科技

 

訴訟名稱

Ziptronix, Inc v. Omnivision Technologies, Inc. et al

提告日期

2010年12月6日

原告

Ziptronix, Inc

被告

  1. Omnivision Technologies, Inc.
  2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, LTD(台積電;台灣)
  3. TSMC North American Corp(台積電;台灣)

案號

5:10-cv-05525-PSG

訴訟法院

THE NORTHERN DISTRICT OF CALIFORNIA

系爭專利

US7,387,944、US7,335,572、US7,553,744、US7,037,755、US6,864,585、US7,807,549

專利內容

Method for low temperature bonding and bonded structure
Three dimensional device integration method and integrated device

 

Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2010/12

訴訟大事紀

2014

10-30TSMC晶片「非在美國境內製造與銷售」,法官駁回Ziptronix訴訟

原告: Ziptronix v. TSMC

Ziptronix v. TSMC影像感測器晶片訴訟案[5:10-cv-05525],在 TSMC向法院聲請駁回訴訟,理由是美國專利法不適用發生在海外的製造與銷售。承審法官20141021日因此在簡易法庭(SJ)作出同意台積電請求的駁回訴訟之判決。

 

雖然Ziptronix主張,TSMC在美國簽訂合約包括報價、訂單、發票和付款的活動都發生在美國境內。但是,TSMC在聲請中說,所有遭指控的製造都發生在台灣,銷售也在台灣交貨完成。

 

因此,承審法官認定,即使接受Ziptronix 所說的合約在美國商議並簽訂,但合約的履行在海外完成,且晶片「非在美國境內製造及銷售」。所以,法官駁回Ziptronix訴訟。

 

隨之,台積電依照第37條(a)(5)(B)要求原告Ziptronix支付律師費6.5萬美金,以支付三個委任律師,兩名助手和一名律師助理共計140小時費用。但是,法官認為時間估算太高,最後裁決Zipronix需付2.5萬律師費給TSMC

 

本案緣起於2010126日,美國3D晶片研發商Ziptronix,以14項專利遭侵權為由,控告台積電(TSMC)與圖像感測器供應商豪威科技(OmniVision Technologies),全案由加州北部聯邦地院負責審理調查。



 
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