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半導體封包專利侵權,Tessera公司控告索尼與瑞薩

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科技產業資訊室 (iKnow) - Philip C.F. Wen 發表於 2010年10月13日

晶片封裝大廠Tessera在2010年10月1日於Delaware地方法院,控告日本兩大半導體公司索尼(SONY)與瑞薩(Renesas),指出侵犯其在半導體製造有關堆疊安排(Stacked Arrangement)的晶圓封裝技術。

Tessera為一老牌半導體封裝技術公司。根據訴狀指出,Tessera在投入半導體封裝技術的17年時間,合作對象包括:德州儀器(TI)、夏普(Sharp)、日立(Hitachi)、松下(Matsushita)、富士(Fujitsu)以及三洋(Sanyo),皆是世上頂尖的半導體生產公司,而Tessera更是投入許多的資源在改善其生產以及技術,因此累積了許多的相關專利。

訴訟中指出SONY如同其他Tessera的客戶一樣,與Tessera都有簽定技術合約,其可追溯到1997年。其他像是NEC也是一樣在2004年與Tessera簽定技術授權合約,其合約內容除了可以授權SONY可以使用Tessera所擁有的技術以外,也可以共享Tessera與英特爾或是其他公司簽約之技術,然而SONY在合約時間終止之後卻持續的使用其專利技術,相同的情形也出現在瑞薩半導體。

Tessera在半導體封裝的實力不容小覷,曾經在2009年5月與摩托羅拉(Motorola)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾(Freescale)以及Spansion交手,對上列公司提出侵權告訴並獲得勝訴。此外,Tessera也在今年(2010)三月在北加州地方法院對新加坡的聯合測試組裝中心公司(United Test and Assembly Center Ltd, UTAC)台灣分公司提出告訴,而UTAC已與Tessera和解並簽署授權合約至2016年,並支付高額授權合約金。(476字;表1)

表一、專利訴訟案件基本資料:Tessera控告SONY及瑞薩

訴訟名稱

Tessera Inc. v. Sony Electronics Inc. et al

提告日期

2010年10月1日

原告

Tessera Inc.

被告

  • Sony Electronics Inc.
  • Sony Corporation
  • Renesas Electronics Corporation

案號

1:2010cv00838

訴訟法院

Delaware District Cour

系爭專利

US 6,885,106

訴狀下載

Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2010/10


 
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