美國電信暨資訊管理局率5G產業團來臺帶動臺美合作新商機
圖、美國電信暨資訊管理局率5G產業團來臺帶動臺美合作新商機
經濟部工業局以「臺美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）」之基礎，積極推動臺美網通業者發展5G產業合作，今（112）年邀請美國國家電信暨資訊管理局(NTIA)，率領開放式無線存取網路政策聯盟（ORPC）、電信商DISH、電信軟體商DeepSig、通訊測試實驗室Kyrio與無線通訊設備商Airspan Networks等產業高層主管代表所組成的美國5G產業團，於3月27日至31日訪臺，與我國5G供應鏈超過40家業者展開交流，也藉此機會舉行產業團與我國業者一對一商談會，並安排實地企業場域參訪等活動，加速臺美合作開發下世代網路新商機。
本次美國5G產業團中，最受矚目為開放式無線存取網路政策聯盟(Open RAN Policy Coalition- ORPC)，該組織成立於2020年，為美國政府支持產業界共同倡議5G開放網路架構而成立，希望促進安全且多元化的5G供應鏈。重要創始成員涵蓋5G產業鏈上中下游關鍵業者，如AT&T、DISH、Google、微軟、Airspan、高通、Intel等。本次為該組織首次派員訪臺，有助於擴大我國產業與該組織會員共同合作，接軌國際。為此，經濟部工業局於3月28日於南港展覽館舉辦「臺美5G Open Networking產業論壇」，會中邀請美國5G產業團與我國包含5G相關啟碁科技、和碩、鈺登、雲達、智宏網、萊昂仕科技等業者，就5G開放網路架構下「如何開拓供應鏈多元性」及「如何加速全球佈建」等議題進行深度座談與一對一合作洽談，期望強化臺美雙邊的產業合作。
同時，臺美產業合作也傳出捷報，如專攻5G企業專網之HTC，智宏網（HTC G REIGNS）公司與美國電信軟體商DeepSig，於3月29日簽署技術合作備忘錄（MOU），宣告共同投入研發運用AI優化頻譜利用率，提升射頻無線訊號效能技術及5G開放網路基站分布單元（DU）產品；此外專攻5G開放架構基站（Open RAN)的萊昂仕公司參加美國國防部及電信暨資訊管理局所共同主辦之5G挑戰賽（5G Challenge）活動，本(3)月獲選進入決賽，即將在4月赴美，與獲選的國際業者（如AT&T、Mavenir、Radisys、Fujitsu等）進行互通測試，角逐總獎金700萬美金；本次入圍也彰顯台灣可以做為國際信賴的合作夥伴，工業局將持續推動更多台廠參與，展現軟硬整合實力。
經過此次美國5G產業團訪臺活動，展現臺灣產業在5G開放網路架構之發展成效，並使臺美業者進一步互動與了解，有助於雙方產業之鏈結與合作；未來臺美雙方將持續發揮彼此優勢共同提升產品與解決方案完備度，建構更強韌的科技產業鏈，邁向國際市場，共創臺美產業雙贏新局。
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