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台積電赴德設廠進入談判階段,晶圓代工全球化布局成為趨勢

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2021年12月15日
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圖、台積電赴德設廠進入談判階段,晶圓代工全球化布局成為趨勢
 
根據新聞批露,台積電正與德國就新建半導體製造工廠進行談判。雖然尚未確定工廠的位置,但是德國似乎要為台積電在該國建造晶圓廠提供相關補貼。

如果成真,台積電除了正在美國亞利桑那州興建晶圓廠,也正與索尼半導體合作在日本興建晶圓廠,如今又要前往歐洲德國設廠。顯示出全球化布局似乎正成為晶圓代工廠商積極實現的目標。

其實,隨著美國優先帶領的在地化生產與製造的科技風潮之下,歐盟(EU)計劃加強半導體製造能力,目標是提升歐洲晶片產能到2030年佔全球20%。由於歐洲的汽車工業在電動車、自動駕駛車與智慧車的趨勢下,將成為歐洲國家重中之重的產業,配合著歐洲開始鼓勵新創公司留根在歐洲,使得半導體廠商不能再忽視歐洲科技即將崛起的事實。

也因此,2021年稍早,德國正試圖吸引英特爾(Intel)到當地建造新的晶片工廠,並與巴伐利亞州(Bavaria)進行談判設立工廠之可能性。英特爾希望其晶片廠能夠獲得公共補貼,至於巴伐利亞州政府,則是希望英特爾能夠在慕尼黑西部的 Penzing-Landsberg的一個未使用空軍基地,建立一座新的晶圓廠。目前一切都仍在談判階段。

英特爾為了追趕台積電與三星,一直在增加對半導體製造的投資,除了在亞利桑那州建設兩家工廠和一項新的代工服務,並可能投資約1000億美元用於多家晶片工廠,並可能在一個或多個歐盟地點建造多達八座的晶圓廠。

如果英特爾能夠在巴伐利亞建廠,會得到BMW的支持,因為BMW在該地區擁有汽車製造廠,可就近為其提供車用晶片相關服務。

其實,BMW於2021年12月才剛剛與GlobalFoundries簽署了一項晶圓代工協議,以建構半導體協力廠商。GlobalFoundries於2021年已經承諾擴大其在美國、新加坡和德國等三個工廠的產量。

此外,博世(Bosch)於2021年夏天在德國Dresden開設了新的晶片工廠,計劃在Dresden和德國Reutlingen的晶圓廠,以及在馬來西亞檳城新建半導體測試工廠,使其總投資額達4.63億美元。

這表示著隨著地緣政治、以及COVID-19疫情蔓延,晶圓代工廠商在不同區域設立相關晶圓廠,並就近建立完善供應鏈以服務當地客戶,將成為下一個趨勢。(857字)


參考資料:
Report: TSMC in talks to build Germany fab. Electronics 360, 2021/12/14
TSMC in talks with Germany about building a fab. Electronics Weekly, 2021/12/13


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