全球2021到2022年將新建29座晶圓廠
科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa 發表於 2021年7月1日
圖、全球2021到2022年晶圓新廠建設量及時程
來源：SEMI
國際半導體產業協會（SEMI）2021年6月22日的報告指出，2021 年和 2022 年全球將分別開始新建 19 座和 10 座晶圓廠，預計將帶動超過 1400 億美元的半導體設備支出。
這29座新晶圓廠分別位於中國（8座），臺灣（8座），北美（6座），歐洲和中東（3座），日本（2座），韓國（2座）。其中，有 22 座為 12 吋晶圓廠，15 座將在 2021 年開工，7 座將在 2022 年開工。另外7 座晶圓廠將生產 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和 8 吋（200mm）晶圓。
這 29 座晶圓廠的月產能預計將達到 260 萬片 8 吋晶圓。29 座中有 15 座為晶圓代工廠，月產從 3 萬到 22 萬片不等。其餘的包括四座記憶體工廠，月產能從 10 萬到 40 萬。
一般而言，從工廠開始建設到半導體設備安裝需要兩年時間。29座新工廠中，大部分可能在 2023 年前都沒有設備，其他則有機會在 2022 年上半年開始安裝。(400字；圖1)
參考資料 :
Multiple New Semiconductor Fabs Scheduled to be Built. Business Korea, 2021/6/24.
全球半導體製造商今年底前建 19 座新高產能晶圓廠，2022 年建設另 10 座晶圓廠。SEMI，2021/6/23。
相關文章：
1. 中國狂掃二手半導體設備 華為建晶圓廠自產自用
2. 博世斥巨資在德國新建12吋晶圓廠 提供車用晶片
3. SEMI：2021年第一季全球半導體設備市場同比增長51%
4. SEMI：全球8吋晶圓產能2020-2024年以17％成長 增設22座晶圓廠
5. 美國補貼政策及晶圓廠大擴建將改變全球供應版圖 台灣從55%下滑至40%
6. 全球晶片缺貨 半導體大舉擴廠之兩難
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|