全球各晶圓尺吋產能 台積電多元分布居優勢
科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa & May 發表於 2021年3月3日
IC Insights發佈《2021-2025年全球晶圓產能報告》，該報告依據晶圓尺寸、幾何製造、區域和產品類型對2021年至2025年的IC行業產能進行了詳細的分析和預測。
圖1顯示前10大IC製造商排名，在各晶圓尺寸的晶圓產能及市佔率。
圖1、前10大IC製造商晶圓產能排名–依據晶圓尺寸
截至2020年12月，只有台積電在三個晶圓尺寸類別中產能都在前10名內。台積電2020年在200mm（8吋）晶圓產能排名第一，在300mm（12吋）晶圓產能方面排名第二，僅次於三星；<=150mm（6吋）晶圓產能排名第十。
300mm（12吋）晶圓排名中有三星、美光、SK海力士、鎧俠/威騰（Kioxia/WD）等DRAM和NAND記憶體供應商，全球最大的四家純晶圓代工廠：台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電和力積電（包括Nexchip），以及業界最大的微處理器製造商英特爾。這些公司提供的IC類型，使用最大的晶圓尺寸能最佳化攤銷每片晶圓的製造成本，獲益最大。並且將獲利在投資於下一代新晶圓廠。
200mm（8吋）晶圓產能排名前十的公司包括純代工廠和著重類比/混合訊號IC和微控制器的製造商。
較小晶圓尺寸（即≤150mm）的產能排名包括了更多樣的公司，其中兩家中國公司位居榜首：華潤微電子（CR Micro）和士蘭微電子（Silan Microelectronics），都擁有非常大的150mm晶圓廠，主要生產模類比/混合訊號IC、電源元件和離散半導體（Discrete Semiconductor）。
意法半導體（STMicroelectronic）在新加坡的晶圓廠過去曾經擁有大量的150mm晶圓產能，但該工廠最近經歷了業務的重整。其中一座晶圓廠大部分被改造為生產微機電系統（MEMS）微流體產品（如噴墨列印頭、實驗室晶片（lab-on-chip）裝置等），其他晶圓廠則被升級為200mm的晶圓尺寸。
隨著，業界將IC製造轉移到更大的晶圓廠中，IC製造商的數量持續萎縮。全球晶圓產能研究顯示，截至2020年12月，擁有並運營200mm晶圓廠的公司有63家，300mm晶圓廠的公司有28家。還有，全球300mm IC產能集中於前五大公司所控制，佔約四分之三（74%）。(709字；圖1)
圖2、擁有並運營200mm和300mm晶圓廠的IC公司數量
參考資料：
TSMC Ranks in Top-10 For Capacity in Three Wafer Size Categories. IC Insights, 2021/2/24.
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