台灣IC產值2020年突破3.22兆台幣 成長20.9%
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年2月23日
根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，台灣IC產業產值去年(2020)首度超過新台幣3兆元大關、達到3.22兆元規模，並創下歷史新高紀錄。預估2021年受惠於半導體產能供不應求，預估全年產值將年增8.6％達3.5兆元規模。其中，IC設計業今年(2021)產值將年增10.9％達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5％達1.77兆元。
根據WSTS統計，20Q4全球半導體市場銷售值1,189億美元，較上季(20Q3)成長4.7%，較2019年同期(19Q4)成長9.6%；銷售量達2,620億顆，較上季(20Q3)成長5.2%，較2019年同期(19Q4)成長10.5%；ASP為0.454美元，較上季(20Q3)衰退0.4%，較2019年同期(19Q4)衰退0.8%。
2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元，較2019年成長6.8%；2020年總銷售量達9,537億顆，較2019年成長2.3%；2020年ASP為0.462美元，較2019年成長4.4%。
- 美國半導體市場總銷售值達954億美元，較2019年成長21.3%；
- 日本半導體市場銷售值達365億美元，較2019年成長1.3%；
- 歐洲半導體市場銷售值達375億美元，較2019年衰退5.8%；
- 中國大陸市場銷售值達1,515億美元，較2019年成長4.8%；
- 亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元，較2019年成長5.4%。
統計2020年台灣IC產業產值達新臺幣32,222億元(USD$108.9B)，較2019年成長20.9%。
- IC設計業產值為新臺幣8,529億元(USD$28.8B)，較2019年成長23.1%；
- IC製造業為新臺幣18,203億元(USD$61.5B)，較2019年成長23.7%，
- 晶圓代工為新臺幣16,297億元(USD$55.1B)，較2019年成長24.2%，
- 記憶體與其他製造為新臺幣1,906億元(USD$6.4B)，較2019年成長19.4%；
- IC封裝業為新臺幣3,775億元(USD$12.8B)，較2019年成長9.0%；
- IC測試業為新臺幣1,715億元(USD$5.8B)，較2019年成長11.1%。
(新臺幣對美元匯率以29.6計算)
說明：
- 註：(e)表示預估值(estimate)。
- IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
- IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
- IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
- 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。
- 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。 (625字；圖1)
參考資料：
TSIA台灣半導體協會
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