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南韓政府啟動先進半導體本土化10年研發經費約260億台幣

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發佈於 2020年1月21日

圖、南韓政府啟動先進半導體本土化10年研發經費約260億台幣
 
南韓政府將啟動先進半導體開發項目,目標是推動下一代晶片技術本地化。
 
南韓科學和信息通信技術部及貿易工業和能源部於1月19日宣布,將啟動先進半導體10年開發計畫,以開發AI半導體晶片用於主要行業、新型低功耗產品、及高性能設備。
 
之後,將公開公告並且將進行議題篩選項目及參與者。在該項目各部門將在2020年至2029年和2020年至2026年分別投資4880億韓元(126億台幣)和5216億韓元(134.8億台幣),合計1兆韓元(約260億台幣)。
 
在半導體設計領域,選定的研究領域:高速接口和軟體、輕量級處理器,適用於各種應用的高速存儲記憶體、感測器、調製解調器、驅動和控制技術以及包括神經處理單元的AI處理器。
 
同時,將開發超低壓設備、3D整合裝置、邏輯記憶體晶片、大腦模擬晶片等,以及將這些晶片商業化的技術。
 
在半導體設備和製程技術領域,將開發10奈米以下的設備,用於高密度SoC的原子沉積和自動檢查技術,用於高密度封裝的熱處理技術以及基於中子的軟體錯誤檢測技術。
 
南韓政府計劃組織一個研究議題團隊,在項目進行合作且由企業部門來領導。至於,外部專家領導的團隊將包括南韓研究基金會(KRF)、信息和通信技術促進研究所以及南韓工業技術評估研究所。(420字;圖1) 


參考資料:
S. Korean Government to Launch Advanced Semiconductor Development Project. Business Korea, 2020/1/20.
Korean govt to spend $862 mn in next-gen chip technology by 2029. Pulse News, 2020/1/20.


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