百度自主研發崑崙AI晶片2020年量產、採三星14奈米
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年12月19日
圖、百度自主研發崑崙AI晶片2020年量產、採三星14奈米
2019年12月18日，據三星電子宣布，採用三星14奈米製程的百度首款自主研發晶片崑崙AI晶片(Leading-Edge AI Chip)已經完成研發，將於明年(2020)初量產，這款晶片主要用於邊緣到雲計算(cloud-to-edge)。
百度的KUNLUN晶片結合百度自主研發的神經處理器架構XPU，用於雲端、邊緣和AI以及三星的14nm處理技術及其I-Cube™（Interposer-Cube）封裝構建。該晶片提供512 GB /秒（GBps）的記憶體頻寬(memory bandwidth)，並以150瓦的功率提供每秒260 Tera操作（TOPS）。此外，新晶片使用於自然語言處理的預訓練模型Ernie的推理速度比傳統GPU / FPGA加速模型快三倍。
因此，百度將大規模的AI工作負載應用於支援網站搜尋業務及自動駕駛系統功能，包括，例如搜索排名，語音識別，圖像處理，自然語言處理，自動駕駛和深度學習平台PaddlePaddle。
結語
由於，美國及其盟友制裁華為等大陸科技公司，讓這些陸廠將供應鏈逐漸從有美企主導，轉變為大陸廠商供應，大陸半導體廠商的業績也順勢拉抬。目前，科技大廠朝向自主研發AI晶片的趨勢，包括：亞馬遜、蘋果、華為、百度、阿里巴巴、小米。尤其，中國業者走品牌終端裝置策略，基於終端客戶資料收集及應用需求，還有避開美中貿易戰受到波及，因此更是積極走向自主研發AI晶片。雖然中芯已宣布技術突破14奈米製程，但中國大陸在晶片製造能量不足之下，大部分仍委由台積電或三星代工生產。未來，在中國積極投資及建構自己的半導體產業鏈及去美國化趨勢之下，仍需5至10年時間來追趕，而且呈現出從下游往上游整合的態勢。(550字；圖1)
參考資料：
Baidu and Samsung Electronics Ready for Production of Leading-Edge AI Chip for Early Next Year. Samsung, 2019/12/18.
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