中國大陸『大基金』二期募資2000 億元並鎖定兩方向

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年8月28日

圖、中國大陸『大基金』二期募資2000 億元並鎖定兩方向

根據MIT科技評論報導，中國大陸國家積體電路產業投資基金（大基金）第一期規模近 1400 億人民幣，第二期資金規模更加擴大至2000億資金，聚焦於5G、AI將成為新投資點。

同時，傳出原『大基金』董事長將進行更換，該職務將由工信部辦公廳主任樓宇光接任王占甫。

『大基金』於 2014 年 6 月正式設立，擁千億規模的投資基金扮演國家級積體電路產業建設和財務投資的雙重角色，推動中國晶片技術研發和生產製造發展。隨著『大基金』領頭羊的帶動作用，大陸各地區也陸續成立地方基金，合計規模或將上看 3000 億元，協同推進各地積體電路產業的建設與發展。

『大基金』二期募資金額上看 2000 億元
『大基金』二期方案已經開始規劃，資金規模將達 1500 億～ 2000 億元，合計大基金一、二期共將募資超過 3500 億元。

『大基金』一期將近八成的資金集中於半導體製造領域，業界看法是，二期可能會朝兩個方向進行規劃性投資：

第一類是朝晶片領域的下游佈局，也就是從終端應用趨勢來反映未來市場需求，例如：人工智慧、5G、智慧汽車、智慧電網、物聯網等方向。因此，『大基金』朝向應用延伸佈局，更有助於引導上游供給環境的方向更為準確。

第二類是朝半導體材料及設備布局，這也是中國較弱勢領域，藉由二期來補足晶片產業的關鍵短板，希望建構中國從晶片材料、裝備、設計、製造、封測、終端應用一個完整的產業鏈生態。

中國『大基金』一期資金募集
主要來自包括國開金融、中國煙草、北京亦莊國際投資、中國移動通信集團、上海國盛集團、中國電子科技集團、華芯投資等公司。一期募資金額將近 1400 億元，公開投資 23 家半導體公司，其中，積體電路製造占 67% 、設計占 17% 、封測占 10% 、裝備材料類占 6%，可以看出大基金一期將近 80% 資金都投入在製造領域，包括邏輯先進工藝與記憶體兩大類，以解除中國代工生產技術與製程落後的問題。

表、大基金一期投資了哪些公司？

投資領域	投資了哪些公司	投資占比
IC製造	中芯國際、三安光電、士蘭微電子、長江存儲、中芯北方、上海華力、耐威科技、中芯南方、華虹半導體（無錫）、中芯（寧波）、北京燕東微電子等。	67%
設計	紫光集團、國科微、北斗星通、中興微電子、矽谷數模、盛科網路、深圳國微、兆易創新、匯頂、景嘉微、萬盛股份、國芯科技、華大九天、瑞芯微電子、芯原微電子等等。	17%
封測	長電、華天、通富微電子、晶方半導體、太極實業。	10%
材料	鑫華半導體、新升半導體、安集微電子、雅克科技等。	3%
設備	中微半導體、長川科技、瀋陽拓荊、七星華創、盛美半導體等。	3%
12吋晶圓邏輯製造	主要扶植：中芯國際和華虹宏力。
記憶體	主要扶植：紫光清華、長江存儲、武漢新芯

資料來源：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理，2019/09

中芯國際方面：
中芯北方（北京）規劃兩座月產 3.5 萬片的 12 吋晶圓廠以40nm及28nm為主。
中芯南方（上海）以先進製程為主，包括 14nm、12nm、N+1、N+2 等技術的研發製造。根據公司規劃，該專案將投資超過 100 億美元，單月 35000 片產能，依照進度，2020 年可望先朝 15000 片月產能邁進，並且投入 N+1 、 N+2 技術節點的研發。

華虹半導體方面
在無錫打造全新的 12 吋生產基地（華虹七廠），是華虹走出上海、佈局長三角的第一步。華虹無錫廠 2018 年初開工至今，導入第一台 ASML 的光刻機，2019年底投產。第一期規劃 4 萬片 12 吋產能，以 65nm ~ 90nm 為主，第二期再擴大投資。目前華虹集團旗下有華虹宏力 8 吋廠、華力微電子 12 吋廠、華虹無錫 12 吋廠，三大生產基地各自肩負不同使命。

長江存儲方面
已經成功研發 32 層技術，64 層技術也成功研發，並且導入獨家 Xtacking 堆疊技術，預計2019年底量產。

中國半導體國產化的進程方面

積體電路設計業方面，在中國政府有計畫性扶植之下，中國龍頭廠商海思已擠進全球前十大積體電路設計業者之列，積體電路設計公司數量由2010年582家迅速增長至2018年1,698家，成為中國半導體產業鏈中增速最快的環節。

積體電路封裝業方面，隨著，新的應用領域對半導體封測技術提出更高、更多樣化的需求，將引領晶圓級封裝、SIP封裝、3D封裝等先進封裝也將進入黃金發展期，也將是下一階段中國主要的半導體封測廠商如長電科技、華天科技、通富微電等主力業者的領域。

晶圓代工方面，主力由中芯國際推進先進製程，2019年8月公司宣稱第一代14奈米技術進入客戶風險量產階段，2019年底可產生營收貢獻，同時12奈米的製程進入客戶驗證階段，為第一代FinFET技術提供增強版本。但與台積電先進製程的超高良率、客戶穩定的信賴度相較，中芯國際仍遠落後2-3世代尚有相當的努力空間。

記憶體方面，將是中國半導體最後的一塊拼圖。紫光旗下長江存儲正式量產Xtacking架構64層3D NAND，預計2020年產能提升至6萬片/月，並量產128層；此外，紫光旗下西安紫光國微具有DRAM研發實力，DDR4記憶體晶片及模組正在開發，計畫2020年推向市場。先前市場傳出紫光集團可能與Micron就DRAM領域來合作，以現階段存在美中的對立關係，因而預期合作短期內難以成案。

結語
中國的積體電路產業發展，從2000 年開始推動，在2014年“國家積體電路產業發展推進綱要”公佈後，到 2018 年，中國境內積體電路產業銷售額達到 6532 億元，同比增長了 20.8 %，但很多高端晶片仍是仰賴國際進口。

中國在『大基金』挹注之下，晶片設計業高達上千家，因門檻低且回收快而呈現蓬勃發展，但其他關鍵材料、設備、高端晶片製造技術包括 CPU、FPGA、DSP、MEMS 等關鍵技術，未來仍須大量資金投入與支援，才能真正實現整個產業鏈生態。(1380字；圖1)

參考資料：
獨家問芯| 大基金新董座正式接棒，掌舵二期2000億資金，5G、AI或將成為新投資點。MIT科技評論，2019/8/26。

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