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全球5大廠專利交叉結盟策略鞏固LED市場大餅

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2011年4月18日

2011年四月4日歐司朗(Osram)宣布與Cree雙方簽署全面性的全球專利交叉許可協議,又再度引起產業界的重視,此項協議涵蓋雙方在藍光LED晶片的技術、白光LED、螢光粉、封裝、LED燈泡燈具,以及LED照明控制系統等領域的專利。歐司朗表示,該協議同時保護Osram和Cree客戶的專利,避免出現潛在的專利糾紛。從此處,可以看出LED聯盟陣營策略更落實了。

由於長期深耕照明產業與掌握LED上游原料,即使跨入下世代照明新契機,全球LED前5大廠商之間藉由專利交叉授權的合縱連橫關係,仍然鞏固LED應用市場大餅。從2008年以來LED 技術授權與競合關係,可以看出全球LED前5大廠商飛利浦(Philips LumiLED )、歐司朗(Osram)、Cree、日亞化(Nichia)及豐田合成(Toyoda Gosei ),相互之間幾乎皆達成專利交叉授權協議,形成更綿密陣營網絡。詳參見表一:LED前5大廠商之專利與交叉授權情形。

表一:LED前5大廠商之專利與交叉授權情形

LED 公司

美國核准 LED 專利數

交叉授權 與台灣廠商關係
飛利浦 (Philips LumiLED )

4127

Cree 、豐田合成、歐司朗、首爾  晶電 取得 飛利浦 AlInGaP 發光二極體技術授權,並以高壓 LED 晶元( HV )成功打入飛利浦供應鏈。
歐司朗( Osram )

643

飛利浦、 Cree 、豐田合成 億光 取得 歐司朗 白光與彩色紅光授權。 台達電與 晶電 聯手合作開發高壓 LED 晶片,生產 LED 燈泡,取得 歐司朗 的代工大單。
Cree

567

飛利浦、 Cree 、豐田合成、歐司朗、日亞化 Cree 的強項高功率 LED 照明,受到台灣的晶電、璨圓、新世紀等具價格競爭優勢影響,造成 2011 年第一季庫存嚴重問題。
日亞化 (Nichia)

477

Cree 、豐田合成、夏普、首爾、 Luminus 光磊取得晶粒切割代工。 日亞化控告億光,更一審億光勝訴。
豐田合成 (Toyoda Gosei )

347

飛利浦、 Cree 、豐田合成、歐司朗、日亞化、夏普、三星、 LG 、晶電 晶電於 2010 年與豐田合成締結交互授權合約,彼此 ( 包含子公司 ) 可使用對方關於三五族半導體 LEDs 技術專利,其中包含藍光 InGaN (氮化銦鎵) LED 與四元 AlGaInP (磷化鋁鎵銦) LED 的技術。 晶電與豐田合成合資成立「豐晶光電」 LED 公司,主要營業以 LED 設計及接單,而製造則交由晶電。

註:美國核准 LED 專利數統計至 2011 年 3 月底
Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理, 2011/04

既使LED早期專利將於2011與2012年到期,藉由交叉授權關係使得專利佈局網絡更緊密,使得後進入廠商更難有生存空間。進入LED市場唯一途徑,就是先取得技術授權,即使是三星、樂金、首爾半導體與晶電,也是拼命先取得LED 5大廠商的技術授權。

圖一、 全球 LED 前 5 大廠技術授權與競合關係

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豐田合成(Toyoda Gosei) 是目前與最多家LED廠商達成交叉授權的公司,幾乎涵蓋所有LED大廠,還有夏普、三星、LG、晶電等公司。而豐田合成也是BOSE螢光粉專利聯盟之一員。

BOSE專利聯盟主要成員 Tridonic、Toyoda Gosei 、 Leuchtstoffwerk Breitungen 、 Litec GbR等四家公司。 BOSE主要以矽酸鹽熒光粉專利(silicate phosphors of the BOSE),可實現高精確度,高亮度白光LED封裝於藍色 LED晶片。主要應用於手機,筆記本電腦,GPS等小屏螢幕,約佔全球LED市場50%。 2010年11月 Intematix 公司經由Tridonic達成與BOSE聯盟交叉授權,成為BOSE熒光粉的供應商,並取得LED 封裝與模組的製造與銷售。Intematix將其下游客戶進行簡易授權行為並回饋回BOSE聯盟。

由於Cree從原本單純的LED晶粒廠向下游整合到封裝和LED照明模組,與客戶的競爭重疊,形同與LED 封裝廠衝突,面臨客戶流失的問題,讓台灣的LED廠有機會搶到部份市場。還有,Cree強項的高功率LED照明,受到台灣的晶電、璨圓、新世紀等快速崛起,價格無法與台廠競爭。

目前,晶電(Epistar)整併國內廠商,並以合資或入股方式,與億光、廣稼、泰谷等形成泛晶電集團,企圖以一條龍式營運策略切入LED市場。晶電於2010年9月16日宣稱與豐田合成已締結交互授權合約,使彼此(包含子公司)可使用對方關於三五族半導體發光二極體 (LEDs) 技術專利,其中包含藍光InGaN(氮化銦鎵)LED與四元AlGaInP(磷化鋁鎵銦)LED的技術。並且,晶電與豐田合成合資成立「豐晶光電」LED公司,預計今年(2010)11月1日成立,初期資本額為2300萬台幣(約6000萬日圓),豐田合成持股51%、晶電40%、豐田合成台灣代理商敦意公司9%。豐晶光電2011年度營業目標18.5億台幣(約50億元日圓)。豐晶光電未來主要營業以LED設計及接單,而製造則交由晶電。將先以台灣及中國的LED封裝廠為主要客戶,全力搶攻LED照明市場。

晶電並於2009年與飛利浦的專利訴訟達成和解並取得AlInGaP發光二極體技術授權。晶電以高壓LED晶元(HV)成功打入飛利浦供應鏈,並從2010年4月起大量出貨。

總而言之,現在綠能產業在各國政府都相繼重視之下, LED 應用市場已成為廠商注目的焦點。 LED 大廠為了擴大自己的利基,廠商之間唯有攜手合作,以取代訴訟對抗。而 LED 小廠與新進入者的機會又在哪裡?值得深思。 (1745 字;表 1 ;圖 1)

相關參考資料:

訴訟大事紀

2011

11-30飛利浦與首爾半導體和解並簽定LED交互授權協議

原告: 飛利浦

2011年11月30日 南韓LED封裝大廠首爾半導體(Seoul Semiconductor)發布新聞稿宣布,該公司與飛利浦(Royal Philips Electronics)已同意對專利侵權訴訟達成和解,並針對特定LED技術領域簽定交互授權協議。

首爾半導體宣稱該協議對於Acrich系列產品提供高電壓和AC - LED驅動解決方案。尤其,在2011年10月首爾半導體發布新產品 Acrich2。


2012

10-08璨圓與日本豐田合成簽署專利交互授權

原告: Toyoda Gosei

2012年10月5日LED晶粒廠璨圓宣布,與日本豐田合成株式會社簽署專利交互授權合約,生效日期自10月1日起生效。惟因礙於合約相關內容受限保密條款,璨圓未進一步透露雙方合作細節。

豐田合成是全世界首先開發出LED晶片的廠商之一。璨圓於10月6日也公告取得一批磊晶設備及附屬工程,合計金額5.23 億元,璨圓成為唯一在第4季擴產的LED磊晶廠。


2013

08-29夏普與歐司朗雙方簽署LED及半導體雷射器相關專利的交叉授權協議

原告: Sharp v. OSRAM

2013年8月23日夏普與歐司朗(OSRAM)宣佈,雙方已簽署LED及半導體雷射器相關專利的交叉授權協議,還包括採用這些組件的照明器具。

簽署此次協議後,夏普就能夠加快其擅長的紅外半導體雷射器以及高性能LED和半導體雷射器的開發速度。

據歐司朗宣稱,該公司最近幾年與日亞化學工業、飛利浦、豐田合成、Cree、三星電子和LG電子等公司簽署了相同的協議,目的就是協助歐司朗降低侵犯其他公司專利的風險、避免捲入專利糾紛。



 
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