2011年四月4日歐司朗（Osram）宣布與Cree雙方簽署全面性的全球專利交叉許可協議，又再度引起產業界的重視，此項協議涵蓋雙方在藍光LED晶片的技術、白光LED、螢光粉、封裝、LED燈泡燈具，以及LED照明控制系統等領域的專利。歐司朗表示，該協議同時保護Osram和Cree客戶的專利，避免出現潛在的專利糾紛。從此處，可以看出LED聯盟陣營策略更落實了。
由於長期深耕照明產業與掌握LED上游原料，即使跨入下世代照明新契機，全球LED前5大廠商之間藉由專利交叉授權的合縱連橫關係，仍然鞏固LED應用市場大餅。從2008年以來LED 技術授權與競合關係，可以看出全球LED前5大廠商飛利浦(Philips LumiLED )、歐司朗（Osram）、Cree、日亞化(Nichia)及豐田合成(Toyoda Gosei )，相互之間幾乎皆達成專利交叉授權協議，形成更綿密陣營網絡。詳參見表一：LED前5大廠商之專利與交叉授權情形。
表一：LED前5大廠商之專利與交叉授權情形
| LED 公司 |
美國核准 LED 專利數
|
交叉授權 |
與台灣廠商關係 |
| 飛利浦 (Philips LumiLED ) |
4127
|
Cree 、豐田合成、歐司朗、首爾 |
晶電 取得 飛利浦 AlInGaP 發光二極體技術授權，並以高壓 LED 晶元（ HV ）成功打入飛利浦供應鏈。 |
| 歐司朗（ Osram ） |
643
|
飛利浦、 Cree 、豐田合成 |
億光 取得 歐司朗 白光與彩色紅光授權。 台達電與 晶電 聯手合作開發高壓 LED 晶片，生產 LED 燈泡，取得 歐司朗 的代工大單。 |
| Cree |
567
|
飛利浦、 Cree 、豐田合成、歐司朗、日亞化 |
Cree 的強項高功率 LED 照明，受到台灣的晶電、璨圓、新世紀等具價格競爭優勢影響，造成 2011 年第一季庫存嚴重問題。 |
| 日亞化 (Nichia) |
477
|
Cree 、豐田合成、夏普、首爾、 Luminus |
光磊取得晶粒切割代工。 日亞化控告億光，更一審億光勝訴。 |
| 豐田合成 (Toyoda Gosei ) |
347
|
飛利浦、 Cree 、豐田合成、歐司朗、日亞化、夏普、三星、 LG 、晶電 |
晶電於 2010 年與豐田合成締結交互授權合約，彼此 ( 包含子公司 ) 可使用對方關於三五族半導體 LEDs 技術專利，其中包含藍光 InGaN （氮化銦鎵） LED 與四元 AlGaInP （磷化鋁鎵銦） LED 的技術。 晶電與豐田合成合資成立「豐晶光電」 LED 公司，主要營業以 LED 設計及接單，而製造則交由晶電。 |
註：美國核准 LED 專利數統計至 2011 年 3 月底
Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理， 2011/04
既使LED早期專利將於2011與2012年到期，藉由交叉授權關係使得專利佈局網絡更緊密，使得後進入廠商更難有生存空間。進入LED市場唯一途徑，就是先取得技術授權，即使是三星、樂金、首爾半導體與晶電，也是拼命先取得LED 5大廠商的技術授權。
圖一、 全球 LED 前 5 大廠技術授權與競合關係
豐田合成(Toyoda Gosei) 是目前與最多家LED廠商達成交叉授權的公司，幾乎涵蓋所有LED大廠，還有夏普、三星、LG、晶電等公司。而豐田合成也是BOSE螢光粉專利聯盟之一員。
BOSE專利聯盟主要成員 Tridonic、Toyoda Gosei 、 Leuchtstoffwerk Breitungen 、 Litec GbR等四家公司。 BOSE主要以矽酸鹽熒光粉專利(silicate phosphors of the BOSE)，可實現高精確度，高亮度白光LED封裝於藍色 LED晶片。主要應用於手機，筆記本電腦，GPS等小屏螢幕，約佔全球LED市場50%。 2010年11月 Intematix 公司經由Tridonic達成與BOSE聯盟交叉授權，成為BOSE熒光粉的供應商，並取得LED 封裝與模組的製造與銷售。Intematix將其下游客戶進行簡易授權行為並回饋回BOSE聯盟。
由於Cree從原本單純的LED晶粒廠向下游整合到封裝和LED照明模組，與客戶的競爭重疊，形同與LED 封裝廠衝突，面臨客戶流失的問題，讓台灣的LED廠有機會搶到部份市場。還有，Cree強項的高功率LED照明，受到台灣的晶電、璨圓、新世紀等快速崛起，價格無法與台廠競爭。
目前，晶電(Epistar)整併國內廠商，並以合資或入股方式，與億光、廣稼、泰谷等形成泛晶電集團，企圖以一條龍式營運策略切入LED市場。晶電於2010年9月16日宣稱與豐田合成已締結交互授權合約，使彼此(包含子公司)可使用對方關於三五族半導體發光二極體 (LEDs) 技術專利，其中包含藍光InGaN（氮化銦鎵）LED與四元AlGaInP（磷化鋁鎵銦）LED的技術。並且，晶電與豐田合成合資成立「豐晶光電」LED公司，預計今年(2010)11月1日成立，初期資本額為2300萬台幣（約6000萬日圓），豐田合成持股51%、晶電40%、豐田合成台灣代理商敦意公司9%。豐晶光電2011年度營業目標18.5億台幣（約50億元日圓）。豐晶光電未來主要營業以LED設計及接單，而製造則交由晶電。將先以台灣及中國的LED封裝廠為主要客戶，全力搶攻LED照明市場。
晶電並於2009年與飛利浦的專利訴訟達成和解並取得AlInGaP發光二極體技術授權。晶電以高壓LED晶元（HV）成功打入飛利浦供應鏈，並從2010年4月起大量出貨。
總而言之，現在綠能產業在各國政府都相繼重視之下， LED 應用市場已成為廠商注目的焦點。 LED 大廠為了擴大自己的利基，廠商之間唯有攜手合作，以取代訴訟對抗。而 LED 小廠與新進入者的機會又在哪裡？值得深思。 (1745 字；表 1 ；圖 1)
相關參考資料：
2011
- 11-30飛利浦與首爾半導體和解並簽定LED交互授權協議
-
原告： 飛利浦
2011年11月30日 南韓LED封裝大廠首爾半導體(Seoul Semiconductor)發布新聞稿宣布，該公司與飛利浦(Royal Philips Electronics)已同意對專利侵權訴訟達成和解，並針對特定LED技術領域簽定交互授權協議。
首爾半導體宣稱該協議對於Acrich系列產品提供高電壓和AC - LED驅動解決方案。尤其，在2011年10月首爾半導體發布新產品 Acrich2。
2012
- 10-08璨圓與日本豐田合成簽署專利交互授權
-
原告： Toyoda Gosei
2012年10月5日LED晶粒廠璨圓宣布，與日本豐田合成株式會社簽署專利交互授權合約，生效日期自10月1日起生效。惟因礙於合約相關內容受限保密條款，璨圓未進一步透露雙方合作細節。
豐田合成是全世界首先開發出LED晶片的廠商之一。璨圓於10月6日也公告取得一批磊晶設備及附屬工程，合計金額5.23 億元，璨圓成為唯一在第4季擴產的LED磊晶廠。
2013
- 08-29夏普與歐司朗雙方簽署LED及半導體雷射器相關專利的交叉授權協議
-
原告： Sharp v. OSRAM
2013年8月23日夏普與歐司朗(OSRAM)宣佈，雙方已簽署LED及半導體雷射器相關專利的交叉授權協議，還包括採用這些組件的照明器具。
簽署此次協議後，夏普就能夠加快其擅長的紅外半導體雷射器以及高性能LED和半導體雷射器的開發速度。
據歐司朗宣稱，該公司最近幾年與日亞化學工業、飛利浦、豐田合成、Cree、三星電子和LG電子等公司簽署了相同的協議，目的就是協助歐司朗降低侵犯其他公司專利的風險、避免捲入專利糾紛。
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