翹首昂揚的2006年我國半導體產業

我國半導體產業發展至今，不僅產業結構已相當完整，展現的成績也讓國際矚目。截至2004年底為止，我國晶圓代工業的產值佔全球67.6%，與IC封裝業雙雙名列全球第一，IC測試業亦深具發展基礎。而IC設計產業在我國既有的製造利基與政府發展政策支持下，快速發展，產值佔全球28.2%，居世界第二。在整體產值方面，我國半導體產業在2004年已突破兆元新台幣大關，而根據本部ITIS計畫預估，於2005年總產值也將達到11,131億元新台幣，再創新高。

為因應全球資訊電子產業的發展趨勢、迎合未來新興消費性產品「輕薄短小、多省廉快」之需求，我國半導體產業界無不戮力於朝向前瞻性產品設計、微縮製程技術及高階封測技術開發等方向發展；尤其是對於著重管理效能與成本導向的晶圓代工製造而言，不斷提升製程技術及擴展經濟規模，以增加生產良率並降低成本，更是面對未來市場需求的關鍵成功因素。因此，12吋晶圓廠的建置與先進製程的研發，遂成為當前我國半導體製造廠商提昇競爭力之重要發展策略。

隨著全球12吋晶圓廠佈局競爭日趨白熱化，我國半導體廠商也積極拓展版圖，以加速建構本身之國際競爭力。目前，我國已有10座12吋晶圓廠進入量產階段，1座尚在建置中；此外，力晶也已展開12C、12D二座雙子星12吋廠建廠規劃，以每三年兩座12吋晶圓廠投資進度來看，未來力晶將持續規劃12E、12F之12吋晶圓廠的投資，茂德、南亞科、聯電也將再投入12吋晶圓廠之建廠佈局。綜觀來看，台灣在建置12吋晶圓廠的產能規模，已超越美、日、南韓形成有利的競爭優勢，亦進一步拉大與競爭對手的差距。預估至2008年，我國將可望擁有超過15座以上的12吋廠晶圓廠，屆時，我國不僅是全球12吋廠最密集的地區，也將成為擁有全球1/3晶圓製造產能之生產重鎮。

在晶圓代工方面， 90奈米製程產品已分別佔台積電2005第四季營收的20%、佔聯電2005年全年營收的15%以上，且台積電及聯電現階段皆已投入45奈米製程技術的研發，由此可見，我國在半導體製程技術能力方面，仍位居全球領先地位。而就晶圓製造產品中產值居首位的DRAM而言，我國DRAM廠商已轉進0.11微米製程，並已成為主流製程技術，而力晶在90奈米製程產出上，更已佔總產出比重10%，可見國內DRAM業者的製程技術也已臻國際水準。加上我國12吋廠之效益與產能逐年增加，DRAM製造成本大幅降低，居全球第一，國內業者運用此一利基，強化與日、歐廠商的聯盟關係，將可爭取獲利並擴大市場佔有率。