比利時imec期望聯合多家企業加入ACP之後，尋求Chiplet在汽車產業的發展
科技產業資訊室(iKnow) - 友子 發表於 2024年10月15日
圖、比利時imec期望聯合多家企業加入ACP之後，尋求Chiplet在汽車產業的發展
2023年10月比利時imec啟動了一項在汽車設計中使用小晶片(Chiplet)的研究計畫。如今在2024年10月10日Arm、日月光、BMW集團、Bosch、Cadence Design Systems、西門子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent 和Valeo等公司決定加入ACP(Automotive Chiplet Program)，旨在評估哪種Chiplet架構和封裝技術最適合支援汽車製造商特定的高效能運算和嚴格的安全要求。
ACP還將尋求將Chiplet技術的優勢（例如：提高靈活性、提高性能和節省成本）擴展到整個汽車產業。
自20世紀70年代末以來，汽車製造商一直在將晶片技術整合到他們的車輛中尋求適合的解決方案，但隨著ADAS和沈浸式車載資訊娛樂系統(immersive in-vehicle infotainment；IVI)服務的出現，傳統晶片架構已經難以滿足日益苛刻的汽車解決方案的要求。
無獨有偶的是，日本汽車、電氣元件和半導體等12家公司於2023年12月1日也成立了「汽車先進SoC研究中心」(Advanced SoC Research for Automotive；ASRA)，以研究和開發汽車用高性能數位半導體。 ASRA將利用Chiplet技術研發汽車單晶片，並從2030年開始將小晶片SoC安裝在量產車中。
imec認為，Chiplet技術的採用將標誌著中央車輛電腦設計的顛覆性轉變，與傳統的單晶片方法相比具有明顯的優勢。 因為Chiplet有助於快速客製化和升級，同時減少開發時間和成本。然而，如果單一家公司進行研究Chiplet架構對於汽車製造商來說成本太高。因此，可行性的商業化方案就是組成Chiplet標準的產業一致性，使汽車製造商能夠從市場採購Chiplet並將其與專有Chiplet整合以構建獨特的產品。
開發超級運算、數據中心和智慧型手機解決方案的公司一直在探索Chiplet技術的優勢，但由於汽車產業面臨獨特的挑戰，使得他們不太願意接受Chiplet。
首先，汽車解決方案必須滿足嚴格的穩健性和可靠性要求，確保汽車在十到十五年的典型使用壽命內持續運行且保護乘客安全。此外，成本是另一個需要考慮的關鍵因素。最後，卓越的性能和出色的能源效率對於延長汽車的電池壽命至關重要。這些都是imec的ACP將解決的一些緊迫問題。
Imec 的ACP利用了imec在先進2.5D和3D封裝方面的技術以及來自汽車價值鏈不同部分的資源和專業知識，期望能夠在未來某個時間點建立車載Chiplet技術的標準化，深化汽車半導體，以因應未來汽車產業的挑戰。（1084字；圖1）
參考資料：
Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent and Valeo commit to join imec's Automotive Chiplet Program. imec, 2024/10/10.
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