庫存去化、新品推出為近期半導體業景氣的推升因素
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年10月8日
圖、庫存去化、新品推出為近期半導體業景氣的推升因素
國內外半導體業景氣於2024年下半年進入全面性的復甦階段，尤其是進入傳統產業旺季，加上又有來自於各項電子新機的發佈，預計AI手機/AI PC是主要的亮點，例如Samsung AI手機S24表現出色，華為及聯想發佈AI PC，Apple發佈搭載基於M4晶片的新款AI iPad產品，或是Microsoft發佈Copilot+PC，Copilot+PC具備即時語音助手功能、即時翻譯功能、並推出Recall功能，同時Microsoft聯合Dell、宏碁、華碩、HP和聯想等OEM廠推出一系列全新的Windows11 AI PC，顯然AI PC是重要的端側AI載體，隨著應用生態的完善和用戶習慣的培養，換機潮有機會逐步浮現，產業鏈可望受益。
而除了各項記憶體產品價格持續上揚的趨勢外，全球最具影響力的台積電祭出2024~2025年先進製程、先進封裝代工報價的調升，就連過去成熟製程產能過剩的中國晶圓廠也在此波需求擴張過程中，亦成為受惠者，例如華虹半導體的三座8吋廠和一座12吋廠產能利用率均已接近滿載，代工價格已出現上調，同時浙江亞芯微、南京智凌芯、深圳創芯微等多家企業也宣布上調產品價格，漲幅最高達20%，此皆代表半導體業的終端市場需求成長態勢為整體產業鏈的漲價動作提供支撐點。
事實上，有鑑於AI持續拉動算力與端側設備需求，加上下半年電子新品出貨備受期待，故WSTS上調全球半導體2024年增速至16%，市場規模的預測從5,883.64億美元上調至6,112.31億美元，其中下半年表現將優於上半年，至於TSIA也調高我國2024年半導體業產值的表現，將創下史上新高紀錄達到5.11兆元，年增率則由2023年的-10.2%轉為2024年的17.7%，增幅更是優於全球。
晶圓代工環節中的先進製程漲價風潮陸續蔓延，特別是台積電的動作對於全球半導體行業產生指標性的作用
有鑑於需求端包括高效能運算、行動通訊等應用對於先進製程的採用量不斷提升，尤其是全球科技巨擘對於AI伺服器和AI智慧終端機的大規模部署，更讓先進製程的需求增長更加明顯，加上供給端目前能穩定供應的業者僅有台積電，特別是3奈米製程或強化版的部分，因而使得全球重量級IDM與Fabless業者訂單大舉湧入台積電，故晶圓代工龍頭廠商將提高3奈米、5奈米先進製程和先進封裝執行價格，其中3奈米代工報價加幅將最少達5%，畢竟台積電3奈米製程的產能已被Apple、Nvidia、Qualcomm、聯發科、AMD、Intel、Broadcom等客戶全面預訂，預期訂單將滿至2026年，而先進封裝2025年度報價加幅將介於10~20；特別是嘉義先進封裝一廠又於2024年6月下旬挖掘到歷史遺跡，使得台積電即刻啟動嘉義先進封裝二廠的工作，盡量將工程進展所造成的負面影響降至最低，但無可避免短期內先進封裝市場仍將呈現明顯供不應求的局面，故台積電未來先進封裝報價的漲幅是否再度提高則可待觀察。
除了台灣的先進製程與封裝價格出現調漲外，中國成熟製程及各類晶片也陸續出現漲勢，終端需求變化對於對半導體產業鏈各環節是否出現明確傳導效應可值得留意
隨著台積電傳將調漲3奈米、5奈米先進製程與先進封裝價格，不少中國晶圓廠也陸續醞釀漲價動作，例如華虹半導體，主要是受惠於PC、智慧型手機、消費型電子出貨量呈現成長，加上中國政策推動國產替代加速，至少陸企本身可滿足成熟製程內需的市場，使得各大晶圓廠的產能利用率已明顯提升，不少廠商已出現滿產、甚至利用率超100%的情況；甚至在產能緊張和需求回暖的推動下，各類晶片的價格也開始呈現修復態勢，涵蓋主流記憶體、利基型記憶體晶片、部分類比元件、功率器件以及電源管理等品類；此皆反映終端需求上升對半導體產業鏈各環節已出現明確傳導效應，例如AI帶動的GPU、HBM、DDR5，或是記憶體、SoC、驅動IC、射頻及CIS率先出現基本面改善，MCU、類比等晶片已浮現景氣見底訊號，顯然半導體業景氣有所復甦。(1404字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料
電子周跟蹤：WSTS上調全球半導體市場規模，看好週期底+政策鏈佈局機會。山西證券，2024/6/12
電子行業週報：iPhone時代開啟，半導體產業景氣週期向上。國投證券，2024/6/16
CoWoS需求熱！傳明年報價漲一至兩成 台積電ADR早盤漲1.6%。鉅亨網，2024/6/17
半導體行業研究週報：全球半導體全年增速預期上調，“科特估”帶動板塊關注度。天風證券，2024/6/18
漲聲四起 大陸多家晶圓廠醞釀漲價。工商時報，2024/6/18
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