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三星晶圓代工部門面臨分拆的命運？

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科技產業資訊室 - 茋郁發表於 2024年10月7日

圖、三星晶圓代工部門面臨分拆的命運？

三星電子的晶圓代工業務正面臨充滿挑戰的時期，連續虧損和策略不確定性。2024年7月三星集團子公司三星證券建議分拆晶圓代工業務，並為了爭取美國晶片訂單在美國上市，可更具競爭力。

三星為了超越台積電，於2024年下半年開始量產其Gate-All-Around（GAA）3奈米第二代製程。然而，由於良率不佳所帶來的產量不穩定，該製程未能抓住客戶的心。這項技術問題為三星與台積電的競爭蒙上了陰影，導致台積電佔據全球半導體晶圓代工市場約60%的佔有率，而三星則降至11.5%左右。

換句話說，台積電因能夠快速可靠地交付高階製程晶片而贏得了良好的聲譽。因此，台積電很快就成為蘋果、輝達、高通等眾多高科技巨頭的合作夥伴。在AI競爭激烈的世界以及對更多處理能力的需求下，愈來愈多公司中的都渴望使用台積電的3奈米製程，因為性能特徵似乎更好。

例如：原本谷歌的前幾代Tensor晶片都是由三星晶圓代工，但如今隨著三星在製程良率上無法有效提升之下，谷歌將先進製程訂單轉移到台積電，這對三星來說將是一個重大損失，因為它失去了關鍵客戶。

由於關鍵客戶的流失、德州晶圓廠的低良率問題以及三星Exynos 2500晶片的未來不確定，三星證券呼籲三星電子進行策略性變革。根據獲得訊息，三星採用 GAA 3奈米製程製造的Exynos 2500晶片的良率較低，使其能否納入2025年的 Galaxy S25中仍存在不確定性，有可能迫使其使用Snapdragon晶片。至於2奈米製程也面臨延遲，由於採用背面供電 (BSPDN) 等新技術，使得三星的技術路線圖進一步複雜化。

畢竟，晶圓代工業務需要與客戶更密切的聯繫，有必要積極進行在地化生產戰略，例如：分拆三星晶圓代工業務，讓其更聚焦於客戶服務，並在美國建立更多工廠。

三星於10月中旬左右，將公佈按業務部門劃分的第三季業績。三星證券業預測，包括晶圓代工和系統LSI部門在內的非記憶體業務部門將繼續陷入困境，營業虧損預計將達到5,000億韓元（約3.85億美元）。

為此，2024年10月24日，三星電子將在線上舉辦晶圓代工論壇，這一不同尋常的舉動反映了其晶圓代工業務的艱難處境。

最終，決定三星在晶圓代工市場是否有未來的關鍵是，其能否解決這些生產問題並快速創新。或許獨立出去才能夠更自由面對客戶，也才有機會翻身吧！(948字；圖1）

參考資料：
Samsung Securities suggests Foundry division should spin off. SAMMOBILE, 2024/10/01
Samsung's Foundry Operations Struggle with Unstable Yields and Client Losses. BusinessKorea, 2024/09/30.
Why Samsung Foundry Struggles to Keep Up with TSMC in 2024? Technosports, 2024/10/02.

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