Cooler Master控告銀欣科技、保銳科技及深圳昂湃侵害CPU水冷散熱器相關專利

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科技產業資訊室 - 君沉吟發表於 2024年3月7日

圖、Cooler Master控告銀欣科技、保銳科技及深圳昂湃侵害CPU水冷散熱器相關專利

於2024年2月13日，台灣散熱器廠商訊凱國際公司 (Cooler Master)，透過其美國地區經銷商CMI USA, Inc.，向美國中加州聯邦地方法院遞狀提起專利侵權訴訟；主張台灣廠商銀欣科技(SilverStone Tech.)、保銳科技(Enermax Tech.)，以及大陸廠商深圳昂湃公司(Apaltek) 所製造並進口美國販售的CPU水冷散熱器與RGB燈光控制器，分別侵害其所擁有的2件發明與1件設計專利。

其中兩件發明專利USP# 11061450、USP#10509446係屬於同一專利家族，'450專利是'446專利的延續案(Continuation)，因此兩者具有相同的說明書和圖示。

表一、CMI USA控告銀欣科技、保銳科技、深圳昂湃侵害CPU水冷散熱器專利相關訴訟資訊

訴訟案號	提告日	法院	原告	被告	主張專利
5:24-cv-00353	2024/2/12	California Central District Court	Cmi USA Inc	Shenzhen Apaltek Co. Ltd Guangdong Apaltek Liquid Cooling Technology Co. Ltd SilverStone Technology Co Ltd SilverStone Technology, Inc. Enermax Technology Corp Enermax USA Corp	D856941 11061450 10509446

訴訟專利範圍簡要說明
A. USP# 10509446專利範圍
以下列出US '446 專利請求項第一項原文、中文翻譯與說明書部分實施例圖示的比對說明。

其中冷卻水流穿過水冷器的路徑大致是：入水口46 -> 第五腔室44 -> 導流板3下方的第二腔室372　 -> 穿過導流板3中央第三開孔33 -> 向上流到導流板3上方的第四腔室42，並被馬達轉子驅動提高流速 -> 流道423 -> 穿過導流板3側邊的第四開孔34 -> 向下流到導流板3下方的第一腔室371 -> 穿過第一開孔14 進入熱交換室 -> 冷水在熱交換室中吸收CPU熱能變成熱水 -> 穿過第二開孔15 -> 第六腔室45 -> 殼體4出水口47排出熱水。

專利說明書強調：如此蓋構件1的第一開孔14為狹縫，可以減小冷卻水的流通面積，提高工作流體進入熱交換室時的流動速度，可提升熱交換效率。

圖一、導流板3與殼體 4耦合後，底面可見的流道

圖二、設置在導流板3上表面與殼體 4之間的流道

圖三、導流板3下方的蓋構件1的開孔

10,509,446
1. A cooling apparatus, comprising:	1.一種冷卻裝置，包括：
a base plate configured to dissipate heat and including a heat exchange unit;	基板2，用於散熱並包括熱交換單元21；
a cover member coupled to the base plate and at least partially enclosing the heat exchange unit, the cover member and the base plate defining a heat exchange chamber that includes the heat exchange unit, the cover member defining a first opening and a second opening, and the cover member being coupled to the base plate such that at least one of the first and second openings is above the heat exchange unit;	蓋構件1，連接至基板並至少部分包圍熱交換單元21，蓋構件1和基板限定熱交換室，熱交換室收納熱交換單元，蓋構件限定第一開口14和第二開口15，且蓋構件耦接到該底板2，使得第一開口14和第二開口15中的至少一個位於熱交換單元上方；
a flow guidance plate disposed on a top surface of the cover member and including a bottom surface facing the top surface of the cover member,	導流板3，設置在蓋構件1的頂表面上並包括面向蓋構件的頂表面的底表面，
wherein the flow guidance plate at least partially defines a first cavity and a second cavity separated from the first cavity, and	其中導流板3至少部分限定第一腔體 371和與第一腔體分離的第二腔體 372，且
the first cavity and the second cavity are defined on the bottom surface of the flow guidance plate; and	第一腔體 371 和第二腔體372 由導流板底面來加以限定; 和
a housing disposed on the flow guidance plate.	殼體 4 設置於導流板上。

B. CMI所提供: 銀欣科技ICEMYST 240產品侵害USP# 10509446比對表部分截圖

C. USP# 11061450 專利範圍

以下列出 '450 專利請求項第一項原文與中文翻譯；說明書實施例圖示，可參考 '446專利圖示。

與先前 '446專利相比，'450 專利範圍第一項增加外殼體6元件限制，但刪除導流板3下方兩腔體相關的限制。

表三、

11,061,450
1. A cooling apparatus, comprising:	1.一種冷卻裝置，包括：
a base plate configured to dissipate heat and including a heat exchange unit;	基板2，用於散熱並包括熱交換單元21；
a cover member coupled to the base plate and at least partially enclosing the heat exchange unit, the cover member and the base plate defining a heat exchange chamber that includes the heat exchange unit, the cover member defining a first opening and a second opening, and the cover member being coupled to the base plate such that at least one of the first opening and the second opening is above the heat exchange chamber;	蓋構件1，耦接至基板2並至少部分包圍熱交換單元21，蓋構件和基板限定熱交換室，熱交換室收納該熱交換單元，蓋構件限定第一開口14和第二開口15，且蓋構件被耦接到該底板，使得第一開口14和第二開口15中的至少一個位於熱交換室上方；
a flow guidance plate disposed on the cover member;	導流板3設置在蓋構件上；
a housing disposed on the flow guidance plate; and	殼體4，設置於導流板上；和
an outer casing secured to the base plate and at least partially enclosing the cover member, the flow guidance plate, and the housing.	外殼體6固定至基板並至少部分包覆蓋構件1、導流板3和殼體4。

D. CMI所提供：銀欣科技PF240產品侵害USP# 11061450比對表部分截圖

E. CMI所提供：銀欣科技與保銳科技RGB燈光控制器　侵害USP# D856941比對表截圖

必需仰賴高運算效能的CPU，電競遊戲玩家才能充分體驗流暢遊戲運作和完美的畫面光影效果，而如此高熱的CPU必需要靠水冷系統才能適當地降溫；另外水冷系統的LED可發出七彩變換燈光，穿過透明電腦機殼，提升整個電腦系統的酷炫新奇感。因此可發光的CPU水冷系統成為當下電競玩家組裝桌機電腦時的熱門選項。

CPU水冷系統產業競爭激烈，競爭廠商間常有專利爭議，除了上述專利侵權訴訟案外，訊凱國際 Cooler Master 也曾於2021提起確認之訴 (Declaratory Judgement)，並向美國專利商標局(USPTO)提起多方複審(Inter Parter Review)，積極地攻擊丹麥廠商Asetek Danmark的7件美國專利有效性，其中4件專利複審後被判定為無效。（1950字；圖20）

表5、

5:21-cv-04627

2021/6/15

California Northern District Court

Cooler Master Co Ltd
Cmi USA Inc

Asetek Danmark A

8240362-IPR unpatentable
8245764-IPR unpatentable
9733681-IPR-Patentable
10078354-IPR unpatentable
10078355-IPR unpatentable
10599196-IPR settlement
10613601-IPR settlement

參考資料：
CMI USA, Inc. v. Shenzhen Apaltek Co., Ltd. (5:24-cv-00353) -- Court Listener
CMI USA Inc v. Guangdong Apaltek Liquid Cooling Technology Co Ltd et al. - United Patents Portal
Cooler Master Co Ltd et al. v. Asetek Danmark A

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