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西門子聯合sureCore及Semiwise攜手開發用於量子運算的低溫晶片

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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳 發表於 2024年1月10日
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圖、西門子聯合sureCore及Semiwise攜手開發用於量子運算的低溫晶片

西門子數位工業軟體(Siemens Digital Industries Software)近日宣布與sureCore與Semiwise合作,共同推進低溫CMOS電路的發展。這些電路能在接近絕對零度(0 K)的環境中運行,被認為是未來量子運算系統的關鍵元件。
 
此次合作意圖為下一代針對量子運算的積體電路(IC)當中,帶來在效能與功效上的重大進步,量子運算被視為是高效能運算(HPC)研究與開發的最前沿。

為釋放量子運算在HPC與其他快速成長的應用中的潛力,必須要有能在低溫環境中運行的控制電子設備。Semiwise利用來自西門子的先進類比/混合信號IC設計技術,發展具有低溫SPICE模型以及能在低溫進行精準分析的SPICE模擬技術,來開發低溫CMOS電路設計。

Semiwise正利用西門子的Analog FastSPICE(AFS)開發的智財權(IP),用於研發sureCore的革命性的CryoIP系列產品,主要目標是希望能夠實現CryoCMOS控制晶片的設計,也對於量子運算的商業化至關重要。

在CryoIP產品線的開發過程中,sureCore同樣使用了西門子的Analog FastSPICE平台和Solido設計環境軟體,這兩種軟體都能在低溫狀態下穩定精確的操作。此外,西門子的Analog FastSPICE軟體在處理低溫狀態下的晶圓製程模型方面表現相當傑出,有助於實現高效的類比、混合信號和數位電路設計和驗證功能。

SureCore正利用格羅方德(GlobalFoundries)的22FDX® PDK快速實現其首次CryoIP流片。

西門子的Analog FastSPICE平台、Solido 設計環境軟體以及來自Analog FastSPICE eXTreme平台的尖端技術,為奈米級類比、無線射頻(RF)、混合訊號、記憶體及客製化數位電路提供最先進的電路驗證。該平台已全面通過了所有主要晶圓廠的認證,同時也適用於從成熟到先進各種製程節點。

Semiwise的執行長兼sureCore的董事Asen Asenov教授表示:「這是透過與西門子EDA技術的低溫電晶體測量和技術電腦輔助設計(TCAD)分析,我們首次開發出製程設計套件(PDK)級別的緊湊電晶體模型,能夠突破傳統的設計限制,生產出商業級別的低溫CMOS電路。」

這樣的開發創新技術合作不僅提升產業的電路設計標準,也進一步將量子運算的商業化應用門檻降到最低,將為社會和產業帶來突破性進步的機會。(746字;圖1)


參考資料:
Siemens joins sureCore and Semiwise in cryochip development. ElectronicsWeekly.Com, 2023/12/21.
Siemens collaborates with sureCore and Semiwise to pioneer quantum computing ready cryogenic semiconductor designs. Siemens, 2023/12/20.
Siemens, SureCore And Semiwise Team Up To Design Quantum Computing-Ready Cryogenic Semiconductors. The Quantum Insider, 2024/01/05.


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