西門子聯合sureCore及Semiwise攜手開發用於量子運算的低溫晶片

關鍵字：()；；；()；；()；()；()；

瀏覽次數：3870｜歡迎推文：

科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳發表於 2024年1月10日

圖、西門子聯合sureCore及Semiwise攜手開發用於量子運算的低溫晶片

西門子數位工業軟體(Siemens Digital Industries Software)近日宣布與sureCore與Semiwise合作，共同推進低溫CMOS電路的發展。這些電路能在接近絕對零度(0 K)的環境中運行，被認為是未來量子運算系統的關鍵元件。

此次合作意圖為下一代針對量子運算的積體電路（IC）當中，帶來在效能與功效上的重大進步，量子運算被視為是高效能運算(HPC)研究與開發的最前沿。

為釋放量子運算在HPC與其他快速成長的應用中的潛力，必須要有能在低溫環境中運行的控制電子設備。Semiwise利用來自西門子的先進類比/混合信號IC設計技術，發展具有低溫SPICE模型以及能在低溫進行精準分析的SPICE模擬技術，來開發低溫CMOS電路設計。

Semiwise正利用西門子的Analog FastSPICE（AFS）開發的智財權（IP），用於研發sureCore的革命性的CryoIP系列產品，主要目標是希望能夠實現CryoCMOS控制晶片的設計，也對於量子運算的商業化至關重要。

在CryoIP產品線的開發過程中，sureCore同樣使用了西門子的Analog FastSPICE平台和Solido設計環境軟體，這兩種軟體都能在低溫狀態下穩定精確的操作。此外，西門子的Analog FastSPICE軟體在處理低溫狀態下的晶圓製程模型方面表現相當傑出，有助於實現高效的類比、混合信號和數位電路設計和驗證功能。

SureCore正利用格羅方德(GlobalFoundries)的22FDX® PDK快速實現其首次CryoIP流片。

西門子的Analog FastSPICE平台、Solido 設計環境軟體以及來自Analog FastSPICE eXTreme平台的尖端技術，為奈米級類比、無線射頻（RF）、混合訊號、記憶體及客製化數位電路提供最先進的電路驗證。該平台已全面通過了所有主要晶圓廠的認證，同時也適用於從成熟到先進各種製程節點。

Semiwise的執行長兼sureCore的董事Asen Asenov教授表示：「這是透過與西門子EDA技術的低溫電晶體測量和技術電腦輔助設計(TCAD)分析，我們首次開發出製程設計套件(PDK)級別的緊湊電晶體模型，能夠突破傳統的設計限制，生產出商業級別的低溫CMOS電路。」

這樣的開發創新技術合作不僅提升產業的電路設計標準，也進一步將量子運算的商業化應用門檻降到最低，將為社會和產業帶來突破性進步的機會。(746字；圖1)

參考資料：
Siemens joins sureCore and Semiwise in cryochip development. ElectronicsWeekly.Com, 2023/12/21.
Siemens collaborates with sureCore and Semiwise to pioneer quantum computing ready cryogenic semiconductor designs. Siemens, 2023/12/20.
Siemens, SureCore And Semiwise Team Up To Design Quantum Computing-Ready Cryogenic Semiconductors. The Quantum Insider, 2024/01/05.

相關文章：
1. 今年國內IC設計業產值年增率將再次轉為正成長
2. 預估2024年底台積電3奈米產能可達80%營運目標
3. 從各項重要指標看國內經濟情勢之變化
4. 地緣政治因素干擾全球半導體產能將顯分散
5. RISC-V正隨著AI崛起，讓更多廠商想自行設計高性能和專屬晶片而崛起
6. SK海力士嘗試整合記憶體和邏輯晶片，這一步將改變產業營運方式

歡迎來粉絲團按讚！

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------