日本預計斥資2兆日圓戰略發展半導體和生成式AI技術

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科技產業資訊室 - 友子發表於 2023年11月13日

圖、日本預計斥資2兆日圓戰略發展半導體和生成式AI技術

日本政府於2023年11月10日表示，計劃斥資2兆日圓（約130億美元）來促進具有戰略意義的半導體和生成式人工智慧技術在日本國內的生產和製造。

這筆資金預計將分配給製造和研發，其中大部分資金可能用於支持台積電和日本新創公司Rapidus的半導體廠房。其中，46億美元（7,000億日圓）用於支持在熊本建設台積電第二工廠。至於Rapidus則是獲得43億美元（6,500億日圓）支持Rapidus開發下一代微晶片。

其實，在2023年4月，日本政府就承諾投入5.32億美元用於在日本開發和製造下一代晶片的專案，其中包括與Rapidus達成的到2025年在日本製造2奈米晶片的協議。

此外，大約3.76億美元（5,700億日圓）將分配給一個單獨的基金，以增強對日本晶片的穩定供應。

隨後，日本半導體設備製造商JSR在2023年6月接受了日本政府64億美元（9,093億日圓）的收購要約，使日本能夠更好地控制光阻劑的製造。

記憶體製造商美光和晶圓代工龍頭台積電也宣布對日本半導體產業進行投資。台積電承諾投資約74億美元在日本建立第二家半導體製造廠，而美光則宣布計劃投資最多36億美元將極紫外光刻（EUV）引入日本。

10月，日本佳能宣布將推出奈米壓印光刻（Nano-imprint Lithography；NIL）機器，據稱該機器能夠生產低至5奈米節點的零組件。一旦技術進一步完善，最終可能會生產2奈米製程。

除了在經濟上支撐日本本土半導體產業外，日本還尋求與其他司法管轄區建立合作夥伴關係，並加強其在晶片領域的全球地位。

2023年7月，歐盟和日本的數位夥伴關係成立，以改善兩個地區在數位議題上的合作。除了關注海底電纜連接、量子和高效能運算（HPC）投資以及人工智慧監管等相關問題外，兩國政府還承諾監控全球晶片供應鏈，並為希望在全球範圍內運營的日本半導體公司，能與歐洲聯盟並提供支援。

近年來，日本作為尖端半導體及相關產品生產商的競爭力下降，使得日本政府一直在尋求提高重要技術的生產，並在美國和歐盟也發展半導體製造的同時，尋求最有利日本的半導體戰略。這也看出未來產業重心正在發展轉變當中。（782字；圖1）

參考資料：
Japanese government pledges further $13.3B to shore up domestic chip sector. Network World, 2023/11/10.
Japan To Spend $13 Bn To Boost Domestic Chip Production. Barron’s , 2023/11/10.

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