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國內半導體業者持續深耕具發展潛力的車用電子市場

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2023年11月8日
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圖、國內半導體業者持續深耕具發展潛力的車用電子市場
 
有鑑於車用電子將於2025年成為全球半導體第三大應用領域,且淨零排放的世界潮流也將趨使電動車滲透率持續拉升,同時人工智慧的發展也將推進自駕車的進程,故國內半導體業者近來各項布局策略與車用電子相關的案例甚多;以台積電來說,不論是前進日本熊本廠或是德國廠,均是看好當地車廠對於台積電成熟製程的需求,再者NXP技術長來台拜訪台積電,也是期望鞏固兩者的合作關係,畢竟NXP已為自駕車運算晶片下單台積電7/5奈米製程訂單,2024~2025年更有機會成為晶圓代工龍頭業者3奈米下單的潛在客戶之一。
 
國內半導體製造業方面除了台積電、二線晶圓代工廠持續重兵部署車用半導體外,分離式元件廠商更是持續深耕具有發展潛力的車用二極體、電晶體市場
成熟製程目前仍是車用晶片的主流,台積電也將前往德國與NXP、Infineon、Bosch合資共同設置歐積電(ESMC),進行車用成熟製程的晶圓廠投資,但高性能、高可靠度的自駕車先進車用晶片將是台積電發展的重要契機與優勢;聯電也相當積極布局,特別是車用電子是聯電成長最快的應用領域之一,公司取得Infineon、NXP、TI、微晶片科技等車用晶片大廠訂單,這些客戶在全球車用晶片市戰率總計逾三成,2022年底也在爭取22奈米相關車用認證,全力搶攻車用市場;同時力積電車用IC佔整體合併營收約6~7%,未來再加入MOSFET、IGBT、PMIC等新產品線,預計2025年車用IC佔比將拉升至12~15%。
 
另一方面,車用市場已成為分離式元件廠商近年來的布局重心,以德微來說,公司汰舊換新的產能預計2024年開出,將提升矽基、SiC MOSFET晶片代工戰力,新應用主要鎖定電動車;至於強茂已成功切入主電源管理IC虹冠電,未來將可望整合虹冠電的電源管理IC開發技術,並整合強茂的二極體、MOSFET等產品線,共同拓展電動車相關市場,而強茂二極體及MOSFET產品線已拿下Tesla大單,後續自行開發的MOSFET更將搶攻車用訂單。
 
由於車用晶片商機可期,加上台系積體電路設計廠商也需有發揮的舞台,因而搭上MIH平台也成為我國業者另一個布局方向之一
有鑑於車用市場電子化程度升高,加上台廠趁著先前全球車用晶片荒及多年的耕耘,逐步在後裝市場乃於跨入前裝市場有所成,更積極搶攻歐、美、日、中等車用市場;以聯發科而言,公司與Nvidia攜手搶攻車用商機,宣布共同打造Dimensity Auto平台,將採用3奈米製程、計劃於2025年量產,搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機,事實上,Dimensity Auto汽車平台,集結聯發科在手機晶片中優勢,如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成,以及Android生態系統,提供全方位沉浸式智慧座艙體驗;而瑞昱方面,其已成功以車用乙太網路產品線,打進歐系車廠供應鏈,現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作,預期2023年逐步擴大車用產品業績貢獻,使瑞昱在車用接單表現持續看增。
 
我國封測業者主要是著重在先進駕駛輔助系統、電動、信息娛樂以及汽車電子控制單元與安全性應用的半導體封裝技術發展
因應自駕車、車聯網等趨勢,台廠積極提供Flip Chip、Wafer Level CSP、SiP等多種高階封裝解決方案,以滿足車用半導體封裝的全面性需求,例如日月光投控將以更高度整合以及更先進的扇出型封裝來搶佔車用封測商機;此外車載鏡頭數量也將呈倍數增加,同步激發車用CIS需求,故不少台系封測廠將車用CIS業務視作未來重要的成長動能,例如同欣電擁有最龐大的CIS封測產能,精材則是專注CIS CSP,尤以車用占比最高。(1297字;圖1)


作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事


參考資料:
聯發科Dimensity Auto 強攻車用。工商時報,2023/04/18
恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險。科技新報,2023/09/21


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