︿
Top

中國半導體需承受景氣亂流 國際競爭強度上升風險

瀏覽次數:6282| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2023年8月16日
facebook twitter wechat twitter

圖、中國半導體需承受景氣亂流 國際競爭強度上升風險
 
2023年下半年全球半導體業因庫存調整時間較預期長、終端應用市場需求未出現全面性強勁復甦,因而整體景氣表現恐不盡理想,此狀況下也導致中國半導體業需承受景氣亂流的格局。此外,儘管中國官方宣稱半導體無論外部環境如何變化,增強自主可控的決心不會動搖,長期國產化趨勢只增不減,但畢竟美國仍是掌握關鍵性的生產要素,使得中國發展上仍受到阻礙,例如AI將成為中長期帶動半導體業重要的成長驅動力之一,但短期內中國業者在此領域的動向仍值得觀察,畢竟美方的全面封鎖仍將限縮其發展。
 
從近期半導體業者法說會展望來看,短期內中國廠商也難逃行業景氣尚無法樂觀視之的趨勢,畢竟庫存調整恐需至第四季、AI活絡仍無法抵消其他應用端疲弱
從近期全球主要半導體業者的財測及釋出的展望訊息可知,多數企業受行業週期影響表現欠佳,況且2023年第三季行業並未如預期能夠出現顯著的復甦,畢竟整體產業的庫存水位去化尚未告一段落,恐需到2023年第四季才能逐步回到較為正常、健康的水位,且第三季下游需求依舊呈現結構分化趨勢,其中消費類需求仍然疲軟,AI、新能源汽車、光電儲能領域需求相對較好;由此可知,中國也難以置身於全球半導體趨勢之外,因而估計2023年第三季中國廠商也難逃行業景氣尚無法樂觀視之的格局。而預期全球半導體行業基本面上升週期應會在2024年即將到來,屆時不同環節、不同廠商進入上行階段的時間點和速度將存在差異。
 
中國半導體業者除了需面臨美國不斷加大對於科技管制力道之外,海外各國半導體保衛戰繼續發酵,制使國際競爭強度也正在上升之中
海外各國半導體保衛戰繼續發酵,近來特別是歐洲與日本本地政策推進,意圖增強本土半導體產業發展;其中歐洲議會正式批准《歐洲晶片法案》,代表高達62億歐元的歐洲晶片補貼計畫即將上路,況且其目標是希望歐盟在全球晶片市場的份額,能夠從目前不到10%提高至2030年的20%;而日本經濟產業省則將對矽晶圓大廠SUMCO提供最高750億日元補貼,以實現更高產能;上述情況皆顯示各主要經濟體積極支援本土半導體產業發展,全球的半導體產業競爭壓力增加,不排除未來有更多的措施支持產業發展。
 
美中兩強於科技戰對峙態勢持續升溫,並走向高科技產業資源的爭霸,但目前中國半導體業承受壓力的局面依舊較大,也成為行業發展的不確定性
目前美中對抗關係依舊,走向常態化、長期化的趨勢日漸明確,此對於行業將帶來不確定性,顯然美國對中國科技產業的打壓加劇,對岸半導體產業對全球尤其是美國科技產業鏈的依賴依然嚴重,遭受「卡脖子」政策的負面效應持續浮現;況且中國對於半導體業的政策支持力道與方向也關於該地本土業者的發展,畢竟其半導體產業正處在發展的關鍵時期,較多領域尚未達到成熟發展階段,即離不開政府政策的引導和扶持,因而若後續中國政府政策落實情況不如預期,行業發展或國產化進程將面臨阻礙,特別是中國在部分半導體環節的國產替代不及預期,一旦客戶認證週期過長,且對岸本土廠商的產品研發技術水準達不到要求,則將危及其整體半導體供應鏈的發展及出貨的順暢度。(1215個字;圖1)


作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事


參考資料:
電子行業週報:半導體週期繼續築底,國產化邏輯長期看好。東海證券,2023/07/18
半導體:台積電2Q23符合預期,看好AI驅動週期復蘇。天風證券,2023/07/21
從台積電看半導體行業:行業基本面週期下行,AI需求高速增長。浦銀國際證券,2023/07/22


相關文章:
1. 國內經濟尚為外冷內溫格局 半導體景氣仍動見觀瞻
2. AI和HPC崛起,先進封裝中的CoWoS將扮演關鍵性角色
3. 
印度企圖心非常強,目標是成為半導體製造中心,但仍有很多挑戰需克服
4. 華為將藉助中芯國際7奈米製程於2023年底之前,生產出5G行動晶片,這給美國帶來了警訊
5. 
半導體生產重鎮的翻轉 南科超越竹科且甩開中科
6. 荷蘭為推動光子晶片發展,提供 SMART Photonics六千萬歐元資金

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。