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中國自行發展小晶片互連介面標準ACC 1.0,尋求突破

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科技產業資訊室 - 友子 發表於 2023年3月29日
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圖、中國自行發展小晶片互連介面標準ACC 1.0,尋求突破

隨著中國正在加速其半導體自給自足的努力,新成立的中國小晶片(Chiplet)聯盟於2023年3月中下旬推出了其本土的小晶片互連介面標準。新介面旨在支持由中國公司開發並在中國製造的客製化小晶片設計。

中國原創的小晶片互連介面標準,稱之為ACC 1.0(Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0),由一批專注於晶片設計、IP以及封裝、測試和組裝服務的公司所制定。

中國小晶片聯盟的最終目標是確保ACC 1.0成為中國晶片設計人員具有成本效益且可行的解決方案。

多個小晶片(Multi-Chiplet)設計的優勢之一是它們可以由不同的公司設計,並由不同的晶圓代工廠在不同的製程生產。為了發展小晶片生態系統,確保來自不同供應商的小晶片相互相容,超微、日月光、英特爾、微軟、三星、高通和台積電等晶片設計、生產和封裝專家已組成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯盟。

中國半導體產業也不得不採用小晶片設計,主要是因為像中芯國際和華虹等晶圓代工廠商只能使用成熟製程生產晶片,且他們的客戶無法與使用台積電先進製程製造的單晶片設計。

同時,由於美國政府可能會限制向中國出口先進的小晶片,因此中國公司採用UCIe的意義不大。此外,在5奈米級和更複雜製程上製造的小晶片可能在物理和電氣上與28奈米製程生產的小晶片是不兼容的。

因此,有別於UCIe基於全球供應鏈及先進封裝,ACC標準基於中國生產基板及封裝能力在介面層面進行優化,並且以成本可控作為主要切入點。

ACC標準在聯盟內部已經推動了相關企業進行研發,相關企業近期將陸續推出基於ACC標準的相應介面產品,並以此推動基於小晶片的異構整合相關方案,以解決中國大運算需求的單晶片市場普遍存在的開發週期長、風險大、世代交替慢、投入資金高等痛點。

中國供應商必需從上游到下游的整個供應鏈中進行協作,以建立一個全面的小晶片生態系統。再通過培育下游需求帶動上游投資的良性循環,中國小晶片聯盟才可以實現量產規模經濟,促進性能突破。

總之,在美國限制中國半導體發展之際,中國期望透過ACC標準來強化其半導體發展,不然,他們與國際之間的差距只會愈來愈遠,也會損及其未來產業布局。(815個字;圖1)


參考資料:
China Develops Domestic Chiplet Interface. Tom’s Hardware, 2023/03/23.


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