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台積電推出N4P製程 2022年下半年完成產品設計定案

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年10月28日

圖、台積電先進節點製程路線圖
圖片來源: WikiChip Fuse, 2021
 
台灣積體電路製造股份有限公司於10月26日宣布,推出N4P製程技術,成為5奈米家族之一。藉由N5、N4、N3、以及最新的N4P製程,台積電公司提供多樣且強大的技術組合選擇,協助客戶實現產品的功耗、效能、面積、以及成本優勢。
 
N4P做為台積電公司5奈米家族的第三個主要強化版本,N4P的效能較原先的N5增快11%,也較N4增快6%。相較於N5,N4P的功耗效率提升22%,電晶體密度增加6%。同時,N4P藉由減少光罩層數來降低製程複雜度且改善晶片的生產週期。N4P展現了台積電公司持續追求及投資提升製程技術的成果。
 
N4P製程技術設計可將基於5奈米製程的產品輕鬆移轉,讓客戶能夠更加善用既有資源,並且為其N5產品提供更快更節能的下一世代產品。
 
同時,完備的設計生態系統將提供N4P良好的矽智財與電子設計自動化支援,與開放創新平台夥伴協助加速產品開發週期,採用N4P技術生產的首批產品預計於2022年下半年完成產品設計定案。
 
同一天,台積電宣布OIP「開放創新平台」進入半導體第四紀元產業創新。OIP是一個涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇的完備設計技術架構,並結合了台積公司的矽智財、設計應用、製程技術以及後段封裝測試服務,使半導體設計產業及其設計生態系統夥伴能帶來最具時效的創新。
 
包含開放創新平台在內的台積大同盟(Grand Alliance),充分利用先進製程及三維積體電路(3DIC)技術在功耗、效能、面積(PPA)方面提升優勢。並且藉由台積公司與生態系統夥伴的通力合作,經由這種及早且密集的合作模式,台積公司的開放創新平台提供了完整的設計架構與及時的電子設計自動化工具強化,並可於客戶需要時提供關鍵性的矽智財及高品質的設計服務。
 
目前,台積公司OIP聯盟包含了16個電子設計自動化夥伴、6個雲端聯盟夥伴、37個矽智財夥伴、21個設計中心聯盟(Design Center Alliance,DCA)、以及8個價值鏈聚合(Value Chain Aggregator,VCA)設計服務的夥伴。(729字;圖1)
 

參考資料:
台積公司推出N4P製程以擴大先進技術領先地位。台積電,2021/10/26。
台積公司開放創新平台:在半導體第四紀元實現產業創新。台積電,2021/10/25。 


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