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半導體業欲戴王冠 必承其重

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年10月7日

圖、半導體業欲戴王冠 必承其重
 
國內半導體業位居全球第二,僅次於美國,其中包括晶圓代工、半導體封測的市占率更是國際之首,2021年分別可達75.2%、58%,況且2019~2020年台灣半導體業產值年增率與全球更是出現黃金交叉,2021年台灣、全球分別增長24.7%、25.0%,呈現旗鼓相當的態勢,甚至在疫情、美中科技戰、地緣政治變化的情況下,我國半導體業的關鍵競爭力更顯突出,在此情況下,自然引發全球其他供應國的覬覦,畢竟半導體業已成為目前全球重要戰略物資,更是未來新興科技產業發展的基礎;也因各國半導體業力拚自有供應鏈的建立,地緣政治壓力也相對排山倒海而來,台積電雖成為各國競相爭搶投資的對象,但亦表示公司需拿捏海外高額成本的投入與獲得的利益是否相符;再者美國也積極投過半導體聯盟機制的運作,期望能共同抗中,甚至協助全球半導體晶片短缺的問題,但部分做法確實也讓國內半導體廠商面臨兩難,顯示台灣半導體業欲戴王冠,必承其重的現象。

事實上,美方近兩年積極推動美國製造政策,藉此建立自主可控的供應鏈,並試圖建立半導體聯盟來共同對抗紅色供應鏈;而因半導體業為未來新興科技領域的發展根基,美國在晶片設計、IDM廠位居全球領先地位之餘,更力求美國本土能有先進製程之晶圓代工廠能供應,台積電以優異的製造技術、先進製程的超高良率、不與客戶有競爭關係而備受美國的青睞,當然長期的角度來看,畢竟台積電並非美國公司,其高度競爭力自然會引發美國政府的覬覦,及其他美系廠商的忌妒。

在此情況下,美國對於台積電則祭出軟硬兼施的策略,一方面邀請台積電赴美國進行投資,二方面請台積電參與半導體高峰會,顯示出高度重視台積電在全球半導體的地位,不過另一方面則是在半導體高峰會中,為解決全球晶片荒,提高晶片供應鏈透明度為理由,要求台積電、Samsung、SK Hynix、Intel等半導體廠於2021年11月8日前,交出客戶名單、各產品營收比重、營收的預測、庫存量、訂單、銷售紀錄、生產計劃、半導體供需失衡時之應變方案等商業機密數據給與美國。

而美國此舉除了希望能收集國際半導體業者機密統計之外,也企圖影響晶圓代工廠商的議價能力,或許短期解決半導體供需緊俏為名目意涵,實質上也不排除有扶植Intel的目的,畢竟全球晶圓代工排名中,台積電為第一大,占比達五成以上,第二名為Samsung,市占率也超過15%,反觀Intel近期才在IDM 2.0當中宣示將重返晶圓代工領域,故為了Intel順利回歸,國家力量也是助力之一。

不論目前美方要求的此事件後續如何演變,台積電強大的競爭實力仍是存在,畢竟公司具備優異的製造技術、先進製程的高超良率、技術藍圖可實現性之高,更重要的是,台積電跟客戶不會互相爭利、沒有競爭利益,因而可與全球重量級晶片或系統廠商維持信賴合作夥伴的關係,況且台積電擅於用281種製程,幫510個客戶製造11,617種產品,此種高難度晶圓代工的運作模式,Intel短期間要學習仍有相當的難度。

但不管如何,面對Intel來勢洶洶,台積電仍是不可輕忽,到底Intel曾是全球半導體技術的領導者,目前也是全球第二大半導體廠,且現階段又有美國政府520億元即將投入半導體行業進行扶植,且美方又窮盡策略企圖拉拔Intel,故台積電未來因應美方乃至於其他國家的各項措施,應步步為營、更加謹慎因應才是。(1292字;圖1)
  
作者:劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
 

參考資料:
美國要求芯片大廠交出機密數據:三星台積電不配合將被採取行動,XFastest,2021/10/1。
美國商務部要求台積電、英特爾、三星等提交機密資料,以找出全球晶片短缺的原因,關鍵評論,2021/9/30。
美方要求台積電提供機密資料 台積電回應了,聯合報,2021/9/30。
美國商務部要求半導體代工業者45天內填報RFI供應鏈資料。科技產業資訊室(iKnow),2021/9/28。
 

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