近期半導體業景氣僅是高檔震盪 而非轉折向下
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年9月9日
圖、近期半導體業景氣僅是高檔震盪 而非轉折向下
近期市場陸續傳出對於半導體業景氣的雜音與憂心，畢竟2021年8月過後被動元件、面板等零組件價格出現鬆動，外資更喊空DRAM市場，且9月上旬業界傳出OmniVision將對於2022年晶圓代工投片量進行砍單，也因影像感測器是智慧型手機關鍵的零組件，OmniVision更是襲捲中國手機品牌的訂單，代表對岸智慧型手機市況比預期嚴峻。
更何況PC、手機等產品於2022年是否能繼續成長有所疑慮，顯然2020年第四季迄今的半導體乃至於電子零組件缺貨潮是否會出現反轉，已成為市場高度關注的焦點。
但預計目前半導體業僅是歷經2021年上半年強勁成長後，於下半年出現進入成長高原期的景象，呈現高檔震盪的局面機率較大，而並非供給擴大、需求崩盤的景氣反轉向下狀態，主要是車用市場、5G建置、雲端運算、人工智慧等新興需求，仍對於中長期半導體結構性需求形成重要的支撐點，況且各大供應商擴產計畫陸續釋出，但產能最快開出的時間點恐落於2023年，況且短期東南亞疫情仍未降溫，馬來西亞、菲律賓相繼宣布無限期延長境內管制，對於全球半導體供應鏈的供貨流暢度尚有影響。
以晶圓代工而言，2021年前三季漲價均以二線晶圓代工場包括聯電、世界先進、力積電為主，且全年12吋、8吋廠產能漲幅將分別達到30%、50%，不過8月下旬台積電突然調漲晶圓代工報價則震撼市場，其中先進製程漲幅為5~10%、成熟製程漲勢則為15~20%。
對於台積電而言，先前基於與客戶間的信賴關係，並未調漲晶圓代工報價，僅有取消價格折讓，此時點宣布即刻調漲，反映供需結構緊俏依舊，國際客戶需求能見度直達2022~2023年、上游矽晶圓與化學材料成本上漲、公司進入大舉投資週期導致折舊壓力沉重等因素，預計台積電調漲報價後，將有利於後續公司毛利率自2021年第二季低檔50%向上攀升，2022年樂觀的情況有機會挑戰55%的大關。
對於晶圓代工市場來說，台積電漲價的動作更加確立半導體製造產能依舊緊俏，行業仍將保持高景氣度，對於後續聯電、世界先進、力積電等廠商的漲價提供強而有力的支撐，何況台積電宣布漲價後，隨即中芯國際、Samsung也跟進，Intel CEO則判斷全球晶片短缺至少至2023年，更將拉長價格上漲的週期，等同後續國內晶圓代工業者的獲利能獲得保障，況且台積電的漲價反而可讓市場反映出實質的需求，畢竟晶圓代工廠商漲價，有機會讓客戶下單動作偏於理性，減少重複下單的行為，也就是降低需求具有不確定性的訂單，相對有利於半導體行業穩健發展。
事實上，台積電漲價的效應會讓半導體供應鏈上肥下瘦的局面更為顯著，以積體電路設計業來說，對於產品技術領先、在品牌客戶中市占率高的積體電路設計廠商而言，可將晶圓代工價格調漲的成本壓力向下游傳導，顯然台積電等代工企業漲價對此類晶片業者的毛利率影響不大，不過對於產品技術含量較低、競爭較為激烈且在品牌客戶中占比不高的積體電路設計廠商，恐難完全將成本進行轉嫁，顯然晶圓代工廠漲價將會進一步擠壓該類晶片設計公司的獲利。
若以半導體產業鏈各環節來看，多家晶圓代工廠開始新一輪漲價潮，景氣週期顯然延續至2023年；而半導體封測也由日月光投控發言可看出，公司毛利率於2021年上半年已達全年目標，2022年可望創下新高，且產能將緊俏至2023年；至於矽晶圓材料方面，不論是SIMCO或是環球晶，均預期矽晶圓需求熱潮將持續至2023年；而半導體設備部分，國際大型業者均對於景氣表達將至少持續至2022年的判斷，顯然目前交期仍不斷延長，且已來到14個月。(1342字；圖1)
作者：劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料:
產業鏈各環節判斷高景氣持續樂觀至2023年，民生證券，2021/8/23。
台積電喊漲呼應張忠謀示警「半導體危機」！晶圓代工龍頭為何選在此時漲價，科技新報，2021/9/4。
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