︿
Top

半導體雜音不斷 後市展望解析如何看

瀏覽次數:1217| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年8月23日
facebook twitter wechat twitter

圖、半導體雜音不斷 後市展望解析如何看
 
雖然近期半導體市場雜音不斷,包括中國2021年第二季末~第三季初智慧型手機銷售未如預期,同時印度疫情也一度衝擊終端市場需求,況且8月外資看空全球DRAM景氣,喊出將進入寒冬,以及DRAMexchange估計PC DRAM價格將於2021年第四季轉為下跌0~5%,甚至主打線上教育的Chromebook出貨量開始走弱,上述現象皆加劇市場的恐慌情緒,市場再度對半導體業景氣看法產生分歧。

然而斷定國內外半導體業景氣多頭軌跡是否就此終結,恐怕過於武斷,仍有待觀察,畢竟目前大環境對本產業仍是利多於弊,加上下半年變種病毒再次席捲歐美市場,東南亞疫情要降溫也需一段時間,顯然供給端的變數仍存在,客戶不易在此時祭出砍單的動作;同時PC方面有鑑於2021年缺料情況在各家難以獲得足夠料源下(例如電源管理IC、網通IC與高速傳輸IC等晶片嚴重缺料),PC品牌廠看好PC需求不墜,已提前與晶片廠及代工廠簽訂2022年合作協議,以確保2022年供貨量,考量2021年遞延出貨,以及疫情過後員工返回工作崗位,企業將全面汰舊換新IT設備,再加上Windows 11於2021年第四季面市,對於硬體要求大幅提升,將加速企業換機升級潮來到的情況,因而PC品牌廠對於2022年仍訂出年增率一成的出貨目標;況且8月下旬美國民主黨參議院又致函台灣駐美代表,請求台灣政府加強協助,解決美國車用晶片持續短缺的問題,顯然車用晶片荒也尚未告一段落;上述狀況皆代表部分環節的庫存調整為暫時性、短暫性之現象,整體國內外半導體業景氣依舊處於堅定看好、供不應求的局面。

觀察短期內半導體各環節仍將以晶圓代工的景氣能見度最高,畢竟台積電所代表的先進製程5奈米製程仍是滿載的情況,而2022年下半年即將量產的3奈米製程又有Intel大單挹注,且Qualcomm、Nvidia訂單又將強勢回歸台積電,再者聯電、世界先進、力積電等,以供應成熟製程為主的二線晶圓代工廠,訂單源源不絕使得產能不斷擴充,且終端客戶、IDM大廠更用長期合約方式來和代工廠合作,以確保未來能供貨無虞,顯然成熟製程供需緊俏局面確實需至2023年才可望獲得舒緩。

事實上,在歷經2020年台灣半導體業產值年增率達到20.88%的高成長後,2021年不但未受基期墊高的影響,反而增幅更甚於2020年,攀升至24.73%,產值規模也再次刷新史上新高紀錄,來到4.01兆元,況且我國半導體業產值已從2019~2021年連續三年成長力道均高於全球的態勢,除了受益於半導體業本身行業景氣的復甦,以及缺貨、漲價風潮挹注外,更有來自於中國科技供應鏈去美國化、疫情驅使遠距科技商機不斷、台灣產業的高度競爭力,此均使得台灣半導體業表現能在2021年再上顛峰。

值得一提的是,各國自建半導體完整供應鏈,恐使國際競合關係出現變化,其中晶圓代工成為全球半導體業霸業的主戰場,台積電、Intel、Samsung詭譎多變的競合局面成為市場關注的焦點;其中Intel近期宣布在美國、歐洲擴產計畫不斷,主要是希望能爭取更多的政府補助,藉此壯大半導體製造的能量,同時也規劃藉由翻轉技術藍圖、IDM 2.0計畫,能搶食台積電部分訂單,最終奪回全球半導體製程技術領導廠商的地位,但此局面是否能如Intel規劃般順利,恐存有相當大執行面上的難度;至於Samsung方面,南韓政府釋放該公司的少主,無疑是為南韓半導體重新找回掌舵手鋪路,畢竟該公司在美國180億美元的投資遲遲無法做細部的規劃定案,此也攸關與台積電在美國的競爭。(1329字;圖1)
 


作者:劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事



相關文章:
1. 全球前10大半導體供應商 台積電成長3%、聯發科17%
2. 格羅方德拚IPO上市 同時爭取美、德、新加坡政府擴廠補助
3. 台積電凍漲28奈米製程價格 半導體預計在2021下半年達到供需平衡
4. 國內半導體供應鏈景氣持續看俏
5. 張忠謀提出警告:各國拚半導體自給自足 這是不切實際的
6. 全球晶圓產能台灣排名第一 預計領先到2025年

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。