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英特爾牽頭與美國國防部簽署RAMP-C半導體供應鏈計劃

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年8月31日

圖、英特爾牽頭與美國國防部簽署RAMP-C半導體供應鏈計劃

英特爾(Intel)已經與美國國防部簽署協定,支援國內商業晶片製造生態系統。英特爾將主導名為「快速保證微電子原型-商業計畫 Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial」(RAMP-C)的第一階段,加強美國國內半導體供應鏈,這將由英特爾新啟動的代工業務Intel Foundry Services負責規劃。

作為RAMP-C計畫的一部分,英特爾將與IBM、益華(Cadence)、新思科技(Synopsys)等公司合作,建立美國國內商業半導體代工生態系統,旨在建構國防部系統所需的客製化積體電路和商業產品。


英特爾代工業務總裁Randhir Thakur在聲明中表示,RAMP-C計畫將確保商業代工客戶和國防部都能利用英特爾在先進製程方面的重大投資,將結合英特爾的客戶和生態系統合作夥伴,幫助加強國內半導體供應鏈,確保美國在研發和先進製造業方面保持領先地位。

其實,英特爾於今年(2021)3月宣佈『IDM 2.0戰略』斥資200億美元在亞利桑那州建立兩座新工廠以重振半導體製造業。

受到COVID-19疫情影響,全球正面臨半導體短缺困境。英特爾與其它科技公司和汽車製造商,正在與美國政府就解決可能的解決方案進行持續會談。英特爾執行長Pat Gelsinger上個月(2021.7)會見了拜登政府官員,討論新建晶片廠計畫並呼籲政府提供更多補貼或優惠政策。(505字;圖1)


參考資料:
Intel inks deal with Department of Defense to support domestic chip-building ecosystem. Tech Crunch, 2021/8/24. 
英特爾『IDM 2.0戰略』斥資200億美元 重振半導體製造業。科技產業資訊室(iKnow),2021/3/24。


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