鴻海國巨合資國瀚半導體 搶攻小IC
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年5月6日
圖、鴻海國巨合資國瀚半導體 搶攻小IC
為何相中小IC？鴻海指出，由於，一台電動車的半導體使用數量比例，歸類於小IC的部分就超過九成。雙方策略聯盟從去年開始，目的就是要在鴻海三大發展領域 (電動車、數位醫療、機器人等) 掌握關鍵零組件。而國瀚切入的小IC產品，成為鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環。
鴻海科技集團董事長劉揚偉強調，鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開，作為集團佈局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，可配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
而對國巨來說，國瀚半導體的成立也具有戰略意義，藉由小IC合資公司，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨旗下子公司帶來極大的成長空間。還有，近期國巨併購美國基美（KEMET）、普思（Pulse ）後，著重布局高階規格產品，例如電動車關鍵零組件的解決方案包括動力傳動機構（powertrain）、電池管理系統、先進駕駛輔助系統（ADAS），以及智慧醫療、工業規格、5G技術等，都已有具體實績。
成立國瀚跨足半導體產業，從設計到通路一條鞭，共創造雙贏，並對MOSFET、SiC及二極體產業投下震撼彈。從長遠來看，國瀚更有機會掌控鴻海MIH平台上所釋放的小IC及其周邊模組、功率元件需求；從過去依賴日商村田、太陽誘電的車用被動元件，將可轉向國巨集團，國巨、凱美、奇力新，都因此而拓展了出海口。(708字；圖1)
參考資料：
雙強再聯手 國巨與鴻海深化半導體產業佈局 成立合資公司 鎖定小IC創新局。國巨，2021/5/5。
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