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SEMI:全球晶圓廠設備支出突破週期性,連續三年創歷史新高

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年3月19日

圖、2011-2022年全球晶圓廠設備支出
 
隨著新冠疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續三年晶圓廠設備支出,創下新高的罕見紀錄邁進。根據國際半導體產業協會(SEMI)今日(2021.3.18)公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),全球半導體晶圓廠設備支出,在2020年增長16%,今年(2021)及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅。
 
從2020~2023年期間,全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出,最終將於第三年攀至800億美元大關,其中,通訊、運算、醫療及線上服務等產業受惠最大,而電子裝置作為其骨幹,需求出現爆炸性的成長,上述產業也正是這波設備支出來源的最大宗。
 
從晶圓廠設備支出生命周期性來看,一到兩年增長後,通常會有同期間的降幅隨之而來。但,半導體業界上回出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年,在那之前,則是將近20不見此至少連三年大漲的榮景。1990年代中期,業界曾經歷過四年期的連續增長。
 
2021年和2022年大部分晶圓廠投資,集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下,晶圓代工支出預計2021年將增長23%,達320億美元,並在2022年持平;整體記憶體支出2021年有個位數成長,達280億美元,同年DRAM將超過NAND 快閃記憶體,接著2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下,出現26%的顯著成長。
 
功率和MPU微處理器晶片,預期將看到出色的支出增長,前者在功率半導體元件強勁需求拉動下,相關投資於2021年和2022年分別將有46%和26%的成長;後者則隨著微處理器投資攀升,預估2022年將增長40%,進一步助長這波漲勢。(522字;圖1)


參考資料:
SEMI:全球晶圓廠設備支出有望連續三年創歷史新高。SEMI,2021/3/18。 


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