SEMI：全球晶圓廠設備支出突破週期性，連續三年創歷史新高
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年3月19日
圖、2011-2022年全球晶圓廠設備支出
隨著新冠疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年晶圓廠設備支出，創下新高的罕見紀錄邁進。根據國際半導體產業協會（SEMI）今日(2021.3.18)公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），全球半導體晶圓廠設備支出，在2020年增長16%，今年(2021)及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅。
從2020~2023年期間，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於第三年攀至800億美元大關，其中，通訊、運算、醫療及線上服務等產業受惠最大，而電子裝置作為其骨幹，需求出現爆炸性的成長，上述產業也正是這波設備支出來源的最大宗。
從晶圓廠設備支出生命周期性來看，一到兩年增長後，通常會有同期間的降幅隨之而來。但，半導體業界上回出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年，在那之前，則是將近20不見此至少連三年大漲的榮景。1990年代中期，業界曾經歷過四年期的連續增長。
2021年和2022年大部分晶圓廠投資，集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下，晶圓代工支出預計2021年將增長23%，達320億美元，並在2022年持平；整體記憶體支出2021年有個位數成長，達280億美元，同年DRAM將超過NAND 快閃記憶體，接著2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下，出現26%的顯著成長。
功率和MPU微處理器晶片，預期將看到出色的支出增長，前者在功率半導體元件強勁需求拉動下，相關投資於2021年和2022年分別將有46%和26%的成長；後者則隨著微處理器投資攀升，預估2022年將增長40%，進一步助長這波漲勢。(522字；圖1)
參考資料：
SEMI：全球晶圓廠設備支出有望連續三年創歷史新高。SEMI，2021/3/18。
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