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SEMI:COVID-19驅動全球晶圓廠設備支出往上漲趨勢

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年9月9日

圖、全球晶圓廠設備支出 (2018-2021)
 
根據SEMI在全球發布的晶圓廠預測報告中指出,受到COVID-19大流行病以及居家隔離、工作與學習的影響,刺激了市場對晶片的需求激增。這些晶片涵蓋通訊和IT基礎建設到個人電腦,遊戲和醫療保健電子等所有領域。也因為如此,預計2020年全球晶圓廠設備支出將成長8%,2021年甚至將成長13%。

除了COVID-19之外,美中貿易緊張局勢的加劇,也讓市場對於數據中心基礎建設和伺服器儲存需求也增加,半導體廠商為了在需求旺盛之下搶佔先機,似乎也提高了安全庫存,這都強化了2020年甚至2021年晶圓廠的設備支出。

其實,2020年晶圓廠設備投資並非非常順利,根據SEMI數據顯示,2020年第一季與第三季的實際與預計支出都呈現下降走勢,但是卻在第二季與第四季呈現上漲走勢,但總體來看漲2020年晶圓廠設備支出卻比起2019年還高。

在所有晶片領域中,記憶體將是2020年支出成長最多的領域,預計將增加37億美元,達到264億美元,年成長率達16%。至2021年仍將成長18%,達到312億美元。至於3D NAND型快閃記憶體支出將成為2020年成長最大的領域,其年成長率達39%,並在2021年實現溫和成長7%。至於DRAM在歷經2020年上半年快速成長,以及2020年下半年成長放緩之後,2020年DRAM預計將只成長4%,但是卻可在2021年大幅度成長39%。

對晶圓廠設計支出貢獻的第二大產業是晶圓代工業。其預計在2020年將增加25億美元,達到232億美元,年成長率達12%,至於2021年則是微幅上升2%至235億美元。

類比IC的支出於2020年也將成長48%,在2021年只有微幅成長6%。至於影像感測器設備支出於2020年在智慧型手機出貨不順之下,只有微幅成長4%,達30億美元,2021年將在5G帶動下成長11%,達到34億美元。

反之,微處理器設備支出於2020年將減少12億美元,降幅達18%,到2021年將成長9%,達到60億美元。

以地區別來看,中國於2020年佔據最多的9項新計畫,台灣則佔據了5項新計畫,東南亞與美國各兩項,日本、韓國與歐洲/中東則各一項。預計2021年將有18項新晶圓廠建構的計畫,其中,中國佔據10項,美洲佔據4項,台灣佔據3項,歐洲/中東佔據1項。(717字)


參考資料:
COVID-19 Drives Rise in Global Fab Equipment Spending, SEMI Reports. IC Semiconductor Digest,2020/9/8 


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