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全球各晶圓尺吋產能 台積電多元分布居優勢

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科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa & May 發表於 2021年3月3日
IC Insights發佈《2021-2025年全球晶圓產能報告》,該報告依據晶圓尺寸、幾何製造、區域和產品類型對2021年至2025年的IC行業產能進行了詳細的分析和預測。

圖1顯示前10大IC製造商排名,在各晶圓尺寸的晶圓產能及市佔率。


圖1、前10大IC製造商晶圓產能排名–依據晶圓尺寸

截至2020年12月,只有台積電在三個晶圓尺寸類別中產能都在前10名內。台積電2020年在200mm(8吋)晶圓產能排名第一,在300mm(12吋)晶圓產能方面排名第二,僅次於三星;<=150mm(6吋)晶圓產能排名第十。
 
300mm(12吋)晶圓排名中有三星、美光、SK海力士、鎧俠/威騰(Kioxia/WD)等DRAM和NAND記憶體供應商,全球最大的四家純晶圓代工廠:台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電和力積電(包括Nexchip),以及業界最大的微處理器製造商英特爾。這些公司提供的IC類型,使用最大的晶圓尺寸能最佳化攤銷每片晶圓的製造成本,獲益最大。並且將獲利在投資於下一代新晶圓廠。
 
200mm(8吋)晶圓產能排名前十的公司包括純代工廠和著重類比/混合訊號IC和微控制器的製造商。
 
較小晶圓尺寸(即≤150mm)的產能排名包括了更多樣的公司,其中兩家中國公司位居榜首:華潤微電子(CR Micro)和士蘭微電子(Silan Microelectronics),都擁有非常大的150mm晶圓廠,主要生產模類比/混合訊號IC、電源元件和離散半導體(Discrete Semiconductor)。
 
意法半導體(STMicroelectronic)在新加坡的晶圓廠過去曾經擁有大量的150mm晶圓產能,但該工廠最近經歷了業務的重整。其中一座晶圓廠大部分被改造為生產微機電系統(MEMS)微流體產品(如噴墨列印頭、實驗室晶片(lab-on-chip)裝置等),其他晶圓廠則被升級為200mm的晶圓尺寸。
 
隨著,業界將IC製造轉移到更大的晶圓廠中,IC製造商的數量持續萎縮。全球晶圓產能研究顯示,截至2020年12月,擁有並運營200mm晶圓廠的公司有63家,300mm晶圓廠的公司有28家。還有,全球300mm IC產能集中於前五大公司所控制,佔約四分之三(74%)。(709字;圖1)


圖2、擁有並運營200mm和300mm晶圓廠的IC公司數量

 
參考資料:
TSMC Ranks in Top-10 For Capacity in Three Wafer Size Categories. IC Insights, 2021/2/24. 


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