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論2021年多空因素並行的中國半導體業

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年3月2日

圖、論2021年多空因素並行的中國半導體業
 
相較於2021年台灣半導體景氣續強,且國際價值獲得提升,甚至全球重要產業供應鏈更加仰賴台灣矽島角色的關鍵地位,顯然我國半導體業位於供應鏈制高點的位置。反觀2021年中國半導體業則是呈現多空因素並行的局面,整體發展的能見度並不全然清晰,主要是雖然全球半導體業進入超級景氣循環周期,在缺貨及漲價風潮下,中國行業相對也將受益。

此外,中國半導體業的需求仍是全球第一,此為對岸最為顯著的談判籌碼,也就是中國及亞太地區IC市場份額不斷增長的長期趨勢不變,更何況中國官方持續祭出強力的扶植政策;但美國拜登總統近期則祭出美、台、韓、日等聯盟共同抗中的策略,美對中維持鷹派路線戰略方向不變,對中國半導體管制仍不會鬆綁,此則使得中國2021年建立國產化的半導體供應鏈進程蒙上陰霾。

事實上,若就景氣的角度來看,不論是車用晶片荒、日本強震、美國德州大雪均使得2020年第四季以來全球半導體供給緊俏的局面愈顯嚴重,光是以台灣業者表現觀之,則2021年首季半導體業者交期已更為拉長,且缺貨、漲價風潮由晶圓代工開始擴散至半導體封測業、集成電路設計業、記憶體製造業、半導體通路業、半導體材料類等,甚至2021年第一季部分半導體領域產品或服務已出現第二波的漲價,而第二季預料第三波的漲勢更是無可避免,市場也多預測半導體業整體供不應求的盛況及漲價趨勢將延續至2021年下半年。

整體而言,歷史上經歷數次科技大週期的變化,多是伴隨科技創新與需求驅動雙軌並行的住況,而此次需求端受2020年貿易摩擦、疫情導致全球總體經濟明顯衰退影響而推遲和壓抑,進而使得2021年復甦力道將比以往更加強勁,更何況亦有超大規模資料中心、行動通訊、人工智慧、工業4.0、物聯網、汽車電子爆發點不斷,代表半導體行業大週期已正式啟動,供需矛盾之下則迎來更猛烈的反彈走勢。在此情況下,中國半導體業者多少也能有所受惠,畢竟中芯國際的8吋廠產能在全球佔比來到5%,而半導體封測廠商包括長電科技、華天科技、通富微電等在全球亦有25.7%的市佔率,顯然全球半導體景氣高度蓬勃發展的盛況也將外溢至中國。

而在美中兩強對抗下的中國半導體競合方面,中國官方持續祭出強力的扶植政策,包括二期集成電路大基金、新基建、科創板、新時期促進集成電路產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規劃;以及2021年2月北京市政府發布3個100的重點工程計畫,其中100個科技創新及高尖端產業項目當年計劃投資470億元人民幣,並圍繞集成電路產業鏈、生物醫藥、新能源、智能網聯汽車等領域發展。

此外,上海市發改委也公佈2021年上海市重大建設專案清單,其中則涵蓋多個集成電路項目,包括上海精測半導體研發和裝備製造專案、新昇半導體12吋集成電路矽晶圓研發與先進製造新建專案、格科半導體12吋CIS集成電路研發與產業化項目、中芯國際12吋晶片SN1專案、華力微電子12吋生態生產線建設等產業鏈各環節專案。

由上述對岸的政策措施可知,中國政府期望圍繞高品質發展、構建新發展格局,將資源集中在打造國家戰略科技力量的半導體業,畢竟在美中貿易與科技競爭下,集成電路成為美國科技限制的主要手段之一,但若要突破美國的防線,進而取得中國半導體發展所需的關鍵設備、核心晶片,短期內依舊有難度,此局面也就會造成中國部分半導體投資案出現爛尾樓的狀況,顯然對岸2021年半導體業自主可控之推動進程恐仍有限。(1390字;圖1)


作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事


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