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2021年中國半導體將於夾縫中求進取

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年2月3日

圖、2021年中國半導體將於夾縫中求進取
 
中國在全球位居第六大半導體供應國,市占率僅為中個位數,且在美中科技戰中又面臨美方不斷祭出相關管制令來卡住其發展的關鍵,加上美國拜登總統上台後,恐也難以期待立即性對中國解除管制,僅有表示將檢視既存的美中貿易協定,隨後發展出與歐洲、歐洲盟友一致性的策略釋出,顯然仍會持續向中國釋放美國依舊將中國視為一大威脅的訊號。

事實上,美國先前持續對中國半導體業進行各環節的攻擊,包括中芯國際進入實體清單範圍中、華為禁制令打擊到海思、江蘇長電旗下封測大廠STATS ChipPAC列入美國軍事清單中,況且紫光集團的記憶體業務發展因財務調度與智財權充滿變數,導致中國半導體主要環節遭遇美國卡關而待突破,特別是國產化進程所需的人才、半導體設備、關鍵核心晶片仍受限。

首先就中國晶圓代工業而論,雖然美國同意開放中國晶圓代工龍頭中芯國際成熟製程設備許可證,但美國仍是禁止向中芯國際及相關實體出口10奈米及以下製程使用的設備及材料(如EUV設備),顯然此持續影響中芯國際後續先進製程的進程,也就是在沒有取得先進製程設備及材料下,背負中國半導體先進製程重責大任的中芯國際後續推進上仍是全面停擺的狀態,更何況中芯國際實際上在14奈米的製程比重、良率仍是處於較低的水準,而10奈米乃至於7奈米量產時程與研發則是遭到美國實體清單政策的影響而受限,代表著中芯國際落後台積電的情況更為嚴重。

再者於集成電路設計業部分,華為禁制令升級斬斷了中國集成電路設計業者龍頭--海思最後生路,未來海思在無法為華為設計高階手機晶片的情況下,恐轉型集成電路設計服務業,意即開發EDA、FPGA,但另一方面,也因海思未來整體營運未明,人才也有流出至其他中國集成電路設計廠商的狀況,不過由於海思的設計人才在中國屬於較為頂尖的高手,因此是否反而加持其他中國廠商的技術發展,則值得留意

而在半導體封裝及測試方面,全球第四大封測廠江蘇長電旗下STATS ChipPAC於2020年11月遭美方列入管制清單當中,使得台廠包括日月光、華泰、京元電、菱生等多接獲轉單,但STATS ChipPAC多負責較中高階的封測領域,未來在受到美國管制下,恐使得長電科技未來在先進封裝的進程受到阻礙。

而在中國半導體業仍局限於美方的政策之下,對岸官方不斷推出相關扶植措施,期望能讓中國半導體業在夾縫中求進取,例如除了中央經濟工作會議上把強化國家戰略科技力量和增強產業鏈供應鏈自主可控能力列為2021年重點工作的前兩項之外,中國財政部、國家稅務總局、發改委和工信部聯合發佈《關於促進集成電路產業和軟體產業高品質發展企業所得稅政策的公告》,則是首次提出了十年免征所得稅政策,特別是後來新增對於28奈米以下企業或項目的優惠政策,彰顯了對先進制程的鼓勵支援,且適用廣度擴及集成電路設計、集成電路製造、半導體封測、半導體設備、半導體材料、軟體等領域;顯然此次中國官方面對於免稅政策的力道高於2000年的《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策》之兩免三減半優惠政策、2011年的《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》之五免五減半優惠政策、2018年的《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》之兩免三減半與五免五減半優惠政策;但中國官方扶植政策是否能完全解決遭到美方卡脖子的關鍵問題,則仍待考驗。(1347字;圖1) 


作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事


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