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澄清有關今(13)日工商時報有關經濟部開放封測登陸之報導

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科技產業資訊室 (iKnow) 發佈於 2006年11月13日
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資料來源:中華民國經濟部 投審會
發佈日期:2006/11/13

經濟部表示,有關經濟部受理國內廠商赴大陸地區投資封測廠案件,均依照相關法令規定辦理,絕無技術性擋關情形。今(13)日工商時報報導矽品投資封測廠申請一事,並非屬實。

依據行政院95年3月22日對外公布之「兩岸經貿「積極管理、有效開放」配套機制,關於強化重大投資案件之審查及事後管理機制部分,具體做法如下:

(一)對超過一定金額以上或與敏感科技有關產業之重大投資案件,除依專案審查程序辦理外,應先進行政策面審查,由政府有關部門邀請企業負責人及經理人,就企業財務計畫、技術移轉、輸出設備、在台相對投資等要項,進行協調,在確定業者具體承諾,並由業者出具同意相關主管機關必要時進行大陸投資事項實地查核之承諾書後,再提送經濟部投審會開會審查。

(二)業者經核准進行大陸投資後,主管機關應分別針對母公司於國內持續投資與技術升級情況、廠商在大陸營運及增資與擴廠情形,持續追蹤管理,必要時赴大陸實地查核,以落實有效管理。

另經濟部於95年04月28日公告開放製造業未列禁止類之85422110、85422910、85426010測試, 封裝(限銲線型式)等3項,其受理審查原則如下:

(一)申請者基本條件:
1.申請者須為台灣半導體封裝測試廠商,開放範圍以傳統銲線封裝及其對應所需電性測試服務為限。
2.申請者對其中國大陸投資須具主控權。
3.國內應有相對投資。
4.符合兩岸垂直分工(國內高階/大陸低階)。

(二)屬全球佈局之投資案(符合下列條件之一者)
1.經由中國大陸投資可取得全球市場之顯著優勢地位。
2.經由併購中國大陸外商企業可顯著擴大全球市場之佔有率。

(三)對國內經濟發展有重大貢獻(符合下列條件之一者)
1.大幅增加國內母公司營收或訂單。
2.經由與中國大陸投資事業整合可大幅提升國內事業技術水準(如在國內新設研發中心)或運籌能力(如在國內新設營運總部)。

經濟部表示,矽品精密工業股份有限公司於95年5月9日向投審會申請增加大陸地區投資事業矽品科技(蘇州)有限公司經營業務項目「積體電路封裝及其測試(銲線型式)」,惟因未有完整之投資計畫,不符95年04月28日公告之審查規範,本部投審會以未便同意函覆該公司。目前本部尚未再收到該公司正式投(增)資申請案件。


 
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