SEMI：2020年12吋晶圓廠投資成長13%、未來五年台灣增建11座

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年11月4日

國際半導體產業協會（SEMI）於2020.11.4發布12吋晶圓廠展望報告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024），指出2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年歷史新高。在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下，成長態勢可望持續到2021年，後續還將於2023年再創高峰。

主要受惠於雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求，並帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網（IoT）、汽車、人工智慧（AI）和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

展望2021年半導體晶圓廠投資，將繼續增長，但增速將較前一年同比放緩4%。2023年攀上700億美元歷史新高的前後，2022年將溫和緩降，至2024年再次小幅下滑，雖有小幅波動，但整體投資的規模則是逐年拉高。見圖1。

圖1、2013年~2024年12吋晶圓廠設備支出走勢

增建38座12吋晶圓廠

從SEMI「12吋晶圓廠展望報告」，保守預估半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠。同期，每月的晶圓廠產能將增長約180萬片（wpm），達到700萬片以上，見圖2。

圖2、2015年、2019年及2024年12吋晶圓廠總產能及總數走勢

基於高可能性項目預測，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠/產線，其中，台灣增加11座，中國增加8座，佔總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。

地區產能與支出增長

中國佔全球12吋晶圓產能的比重持續快速增加，將從2015年的8%躍至2024年的20%，預計在報告涵蓋的最後一年，即2024年達到每月150萬片（wpm）。儘管非中國公司在這一波增長中佔了很大一部分，不過中國業者正在加速產能投資，相關企業2020年佔中國晶圓廠產能43%左右，預計2022年將達到50%，2024更將爬升至60%。

日本的全球12吋晶圓產能佔比繼續下探，從2015年的19%跌至2024年的12%；
美洲比重也呈下降走勢，預估從2015年的13%掉到2024年的10%。
韓國是區域最大支出地區，投資額在150億美元至190億美元之間，
台灣則以12吋晶圓廠投資額140億美元至170億美元緊追在後，
其次是中國，投資額在110億美元至130億美元之間。
支出較低地區2020年至2024年之間的投資增長最為強勁。歐洲/中東以164%的驚人增幅領先，其次是東南亞的59%、美洲的35%和日本的20%。

產品領域支出增長

12吋晶圓廠支出增長以記憶體為大宗，2020年到2023年的實際和預測投資額每年都以高個位數增幅穩步成長，2024年幅度加大，來到10%。
DRAM和3D NAND 2020年到2024年對12吋晶圓廠支出的挹注有所起伏；
邏輯/MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩步提高；
功率相關元件則是其中的佼佼者，2021年投資增長幅度超越200%，2022年和2023年也將持續以兩位數成長。

SEMI同時公布最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch, MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9%。(633字；圖1)

參考資料：
SEMI：12吋晶圓廠設備支出將兩度攀新高，蓬勃發展至2023年。SEMI，2020/11/4。
2020年Q3全球矽晶圓出貨面積下滑，全年表現仍強勁。SEMI，2020/11/3。

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