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格羅方德推出「12LP+」FinFET解決方案 針對AI邊緣應用

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年7月6日

圖、格羅方德推出「12LP+」FinFET解決方案 針對AI邊緣應用
 
晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的鰭式場效電晶體(FinFET)解決方案「12LP+」,已通過技術驗證,目前準備在今年(2020)下半年於紐約州馬爾他的Fab 8進行試產。12LP+解決方案主要針對AI人工智慧訓練以及推論應用進行優化。
 
12LP +引入了新功能,包括更新的標準單元庫,用於2.5D封裝的插入器以及支持低延遲和低功耗0.5V Vmin SRAM位單元。 AI處理器和存儲之間的高效數據穿梭,結果設計了一種半導體解決方案,以滿足快速增長的AI市場需求。
 
12LP +建立在GF已建立的14nm / 12LP平台的基礎上,其中GF已交付了超過一百萬個晶圓。GF的12LP被Enflame,Tenstorrent等公司用於AI加速器應用程序。GF開發了12LP +,以在AI空間中為設計師提供更大的差異化和更高的價值,同時將他們的開發和生產成本降至最低。
 
推動12LP +增強性能的功能包括:與12LP相比,將SoC級邏輯性能提高20%,在邏輯區域縮放方面提高10%。這些基於通過12LP +的下一代標準單元庫,該庫具有性能驅動的區域優化組件,單個Fin單元,新的低壓SRAM位單元以及改進的模擬佈局設計規則。
 
GF還擴展12LP +的IP驗證範圍,將PCIe 3/4/5和USB 2/3擴展到主機處理器,將HBM2 / 2e,DDR / LPDDR4 / 4x和GDDR6擴展到外部存儲器和晶片。晶片間互連,適用於追求小晶片架構設計人員和客戶。
 
12LP +解決方案已通過鑑定,GF最近宣布將使其生產工廠Fab 8符合美國《國際武器貿易條例》(ITAR)標準和《出口管理條例》(EAR)規定。這些新規定將於今年稍晚生效,也將為Fab 8工廠製造國防相關應用、設備或組件提供機密性和完整性保護。

其實,半導體晶圓代工廠 GlobalFoundries曾於2018年8月宣布了一項重要的戰略轉變,就是無限期擱置7奈米FinFET 研發計劃。轉而將專注新興產品市場的客戶提供專業的代工技術,也就是14奈米 / 12奈米平台的產品開發,包括RF、嵌入式存儲器和低功耗晶片。所以,12LP+是建立在GF既有14nm / 12LP平台的基礎上而開發的系統晶片。(627字;圖1)


參考文章: 
Optimized for AI Accelerator Applications, GLOBALFOUNDRIES 12LP+ FinFET Solution Ready for Production. Global Foundries, 2020/6/30.
GLOBALFOUNDRIES Introduces 12LP+ FinFET Solution for Cloud and Edge AI Applications. Global Foundries, 2019/9/24.


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