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SEMI FlexTech資助三所大學開發軟性混合電子技術,從軟性機器人、感測器及可折疊式微型顯示器三大領域

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科技產業資訊室 (iKnow) - 何思穎 發表於 2020年7月3日

圖、SEMI FlexTech資助三所大學開發軟性混合電子技術,從軟性機器人、感測器及可折疊式微型顯示器三大領域
 
2020年6月29日,SEMI FlexTech宣布啟動三個計劃,以加快針對醫療保健、汽車、工業及國防等產業新應用的感測器和感測器系統之創新。
 
SEMI FlexTech將與美國軍方調查實驗室(ARL)合作,SEMI FlexTech將提供總金額260萬美元的一半,加速軟性混合電子(FHE)技術生態系統的成熟,由科羅拉多大學(CU)、華盛頓大學(UW)及加州大學洛杉磯分校(UCLA)進行計畫主導。他們的研究分別:
 
科羅拉多大學(CU)的計劃目標是整合軟性致動器(soft actuators)和軟性電子控制迴路(flexible electronic control circuits)以展示完整的軟性機器人系統。該計劃包括能夠操縱物體的人造肌肉性水壓調節構造(synthetic muscular hydrostat)整合的電子及軟性制動器模塊。該系統將模仿章魚臂或象鼻等的肌肉結構,並透過人機界面操縱機器人。CU將與Xerox公司的PARC合作進行這項為期18個月的計劃。
 
華盛頓大學(UW)將以18個月完成,利用TMCM MnCl3(trimethylchloromethyl ammonium trichloromanganese)的新型壓電材料,通過超高分辨率印刷架構,改善和優化感測器設計,成果可應用於大面積roll-to-roll印刷電子產品的製造和集成,以及近場信號調理(compact signal conditioning)和無線數據傳輸。該計劃旨在透過使用低毒材料的低成本、完整印刷製程,將高溫、非軟性無機感測器的高性能引入低溫軟性電子產品中。本計劃的目標是開發一種創建軟性健康監測感測器的新方式。
 
加州大學洛杉磯分校(UCLA)將在100μm的高品質氮化鎵(GaN) µLED上,開發一種超高產量、可擴展且低成本的巨量轉移製程(mass transfer process),其解析度可大於200每英吋像素(PPI),從而開發並展示可折疊、高解析度的聚二甲基矽氧烷(PDMS)基板的微型顯示器。原型將使用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out-Wafer-Level Packaging)在一個普通的軟性有機基板上,將巨量轉移的GaN µLED與矽CMOS驅動電路進行異質整合。同時,該計劃將探索µLED的電氣特性測試策略以及製程的可擴展性和局限性。UCLA將與Veeco合作研究本計劃。(628字;圖1)
 
 
參考資料:
SOFT ROBOTICS, SENSOR DESIGN, FOLDABLE MICRODISPLAY – SEMI FLEXTECH LAUNCHES THREE NEW PROJECTS TO ADVANCE FLEXIBLE HYBRID ELECTRONICS. Semi, 2020/6/29.


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