SEMI：中國大陸晶圓產能、到2020年成長達12%
SEMI（國際半導體產業協會） 發表於 2019年1月9日
圖、SEMI：中國大陸晶圓產能、到2020年成長達12%
根據 SEMI 國際半導體產業協會2019年1月8日公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告指出，預計到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM) 八吋約當晶圓，和2015年的230萬片相比年複合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠高於各其他地區。另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。
由於，中國大陸為力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈，從2017 到2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業在中國境內皆有新建晶圓代工或記憶體廠的計畫，整體晶圓廠產能更是加速擴張。
中國大陸先從半導體下游的封裝開始，再朝向上游設計，近年更將發展主力轉移至前段製程及部分關鍵材料市場。2018年晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越台灣並成為全球第二大資本設備市場，目前僅次於韓國。
然而，中國半導體製造業的成長即將面臨強大逆風，面臨中美貿易戰，還有最大挑戰包括過去兩年矽晶圓供應吃緊。由於矽晶圓為寡占市場，排名前五大矽晶圓製造商總營收就達超過九成市場佔有率，在這些廠商嚴格控管全球產量的情況下，導致矽晶圓供不應求。為因應此一現象，中國大陸的中央和地方政府已將發展境內矽晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項矽晶圓建廠計畫。 (504字；圖1)
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