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台積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年6月1日

圖、台積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉
 
台積電竹南封測廠第一期廠區預計2021年5月完工,總投資額估計超過新台幣3032億元,估計將可創造1000個以上就業機會。
 
台積電董事會今年(2020) 5月12日核准竹南先進封測廠建廠經費後,目前已積極展開建廠準備作業。苗栗縣長徐耀昌臉書發文透露,台積電廠務處人員已與他會面,苗栗縣政府近期核發雜項執照後,台積電將於6月中旬辦理施工說明會。
 
由於,看好AI及HPC 發展趨勢,3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術,主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力,試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合,並藉由高端 TSV(矽穿孔)技術,同時將兩者垂直疊合在一起,減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度,提高整體 HPC 晶片的工作效率。
 
除了封測廠(日月光、力成、Amkor等)積極加入外,半導體代工製造商(台積電、三星等)與 IDM 廠(Intel)也陸續投入3D封裝技術研發及資源。(360字;圖1)

參考資料:
徐耀昌加油讚,臉書粉絲專頁。


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