2020年2月18日，國際半導體產業協會（SEMI）表示，從截至2019年12月底的數據來看，認為全球半導體設備及PCB引領成長使全球電子供應鏈穩步復甦（圖一）。但因自2020年1月下旬，受到冠狀病毒（COVID-19）開始產生負面影響而拖累整個供應鏈，關閉了中國武漢附近的工廠，然後再擴展到其他電子零組件業者，使得曲線出現下滑現象。
圖一、全球半導體設備、PCB、半導體資本設備支出走勢
從中國及台灣的稍早揭露財務結果顯示，2020年1月電子設備產量比2019年1月下降12％，比上一季度2019年12月下降27％。由於，中國疫情恐慌而造成工廠停產或延長復工，使季節性低迷情況變得更加嚴重。這種暴跌很可能會持續到2月及以後，直到工人返工，工廠重新開放以及供應鏈恢復為止。基本面來看，目前2020年第一季，電子行業會很艱困。
最近受中國疫情影響電子行業，如下：
- 2019年第四季與2018年第四季相比，電子設備的出貨量估計增長了1-2％。
- 半導體設備引領反彈，各行業的增長各不相同（圖二）。
- 相對而言，2020年1月份台灣晶圓代工銷售保持相對穩定（圖三）。
圖二、全球各類電子供應鏈成長走勢
圖三、台灣晶圓代工相較於全球半導體出貨量之走勢
結語
以上係根據SEMI統計至2020年1月底之數據，在中國病毒疫情蔓延，已出現2020年首季中國晶圓代工業景氣出現黑天鵝事件，導致電子產品銷售情況未如預期。但期望未來疫情能盡快獲得控制之後，半導體產業的成長動能將逐步浮現，畢竟終端應用市場需求高，包括：5G、車聯網/自動駕駛、物聯網、人工智慧、可穿戴裝置健康監測、AR/VR娛樂、工業機器人等應用需求開始展現增長趨勢。
還有另一黑天鵝就是美中貿易戰不斷，這兩隻黑天鵝將加速全球供應鏈重組，增加企業移轉陣地運營的成本，將拖慢中國政府發展半導體的策略，但在轉單同時也帶給台灣半導體的成長機會。例如，台積電在2020下半年5奈米接單已滿，有：蘋果新一代A14應用處理器，華為海思新款5G規格Kirin手機晶片，以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。三星晶圓代工也拿下高通新5奈米5G數據機晶片X60訂單等。同時，中芯國際公佈，擬斥資約6億美元向泛林團體購置用於生產晶圓的相關機器，以擴大產能。
由以上可見，電子行業短期受到兩隻黑天鵝影響將趨緩，然而待疫情受控制後，中長期而言，較有機會回穩並恢復成長態勢。(553字；圖3)
參考資料：
SEMI Equipment Growth Continued Through Year-End But Coronavirus Impact Looms. SEMI, 2020/2/18.
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