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SEMI:預期半導體成長持續到2020年底,但冠狀病毒疫情是隱憂

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年2月19日

2020年2月18日,國際半導體產業協會(SEMI)表示,從截至2019年12月底的數據來看,認為全球半導體設備及PCB引領成長使全球電子供應鏈穩步復甦(圖一)。但因自2020年1月下旬,受到冠狀病毒(COVID-19)開始產生負面影響而拖累整個供應鏈,關閉了中國武漢附近的工廠,然後再擴展到其他電子零組件業者,使得曲線出現下滑現象。
 

圖一、全球半導體設備、PCB、半導體資本設備支出走勢

從中國及台灣的稍早揭露財務結果顯示,2020年1月電子設備產量比2019年1月下降12%,比上一季度2019年12月下降27%。由於,中國疫情恐慌而造成工廠停產或延長復工,使季節性低迷情況變得更加嚴重。這種暴跌很可能會持續到2月及以後,直到工人返工,工廠重新開放以及供應鏈恢復為止。基本面來看,目前2020年第一季,電子行業會很艱困。 

最近受中國疫情影響電子行業,如下:
  • 2019年第四季與2018年第四季相比,電子設備的出貨量估計增長了1-2%。
  • 半導體設備引領反彈,各行業的增長各不相同(圖二)。
  • 相對而言,2020年1月份台灣晶圓代工銷售保持相對穩定(圖三)。

圖二、全球各類電子供應鏈成長走勢


圖三、台灣晶圓代工相較於全球半導體出貨量之走勢

 
結語

以上係根據SEMI統計至2020年1月底之數據,在中國病毒疫情蔓延,已出現2020年首季中國晶圓代工業景氣出現黑天鵝事件,導致電子產品銷售情況未如預期。但期望未來疫情能盡快獲得控制之後,半導體產業的成長動能將逐步浮現,畢竟終端應用市場需求高,包括:5G、車聯網/自動駕駛、物聯網、人工智慧、可穿戴裝置健康監測、AR/VR娛樂、工業機器人等應用需求開始展現增長趨勢。
 
還有另一黑天鵝就是美中貿易戰不斷,這兩隻黑天鵝將加速全球供應鏈重組,增加企業移轉陣地運營的成本,將拖慢中國政府發展半導體的策略,但在轉單同時也帶給台灣半導體的成長機會。例如,台積電在2020下半年5奈米接單已滿,有:蘋果新一代A14應用處理器,華為海思新款5G規格Kirin手機晶片,以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。三星晶圓代工也拿下高通新5奈米5G數據機晶片X60訂單等。同時,中芯國際公佈,擬斥資約6億美元向泛林團體購置用於生產晶圓的相關機器,以擴大產能。

由以上可見,電子行業短期受到兩隻黑天鵝影響將趨緩,然而待疫情受控制後,中長期而言,較有機會回穩並恢復成長態勢。(553字;圖3) 


參考資料:
SEMI Equipment Growth Continued Through Year-End But Coronavirus Impact Looms. SEMI, 2020/2/18.


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