預測2020年IC產能大增、新增10座12吋晶圓廠
科技產業資訊室 (iKnow) - 何思穎、張小玫 發表於 2019年12月27日
圖、2000-2024全球晶圓產能年產量變化(8吋晶圓約當量)
2020年預計將增加十座300mm (12吋)晶圓廠，其中兩座在中國廠。
IC Insights近日公布2020至2024年全球晶圓產能報告，對IC產業的產能至2024年按晶圓尺寸、製程尺寸、地區和產品類型進行深入的分析及預測。
一般來說，IC產業是以增加初製晶圓（wafer start）來滿足大部分IC單元（IC unit）需求，而非急速增加每晶圓切割的數量（the number of dice per wafer）。2000年到2019年之間每片晶圓的良好IC出貨量每年平均僅成長0.9%；2000-2019年IC單元產量年平均成長率為6.5%，而其中約86%產量是透過增加初製晶圓滿足，另外14%是由增加每晶圓切割數量的良率來達成。
一直到近幾年，產能利用率也就是處於滿載狀態仍然很高，導致IC的平均售價攀升，尤其是DRAM和NAND flash領域。為因應供應的不足，2017-2018年間啟動了許多新工廠以擴大晶圓廠的產能，但也有人擔心如此一來將導致供過於求。果然在2019年，市場的低迷以及多餘的產能，導致整體利用率從2018年的94%下降至86%。
面對2019年DRAM和NAND flash晶片的平均售價急劇下滑，因此不少記憶體製造商推遲了部分近期產能擴張的計劃。然而因計劃僅是推遲而非取消，預期到2020年和2021年仍有大量IC產能開出。
2020年可能增加的新IC產能相當於1790萬個（以200mm或8吋來計）晶圓，2021年再增加相當於2080萬個晶圓的IC產能，2021年一年內將創下歷史新高。接下來，新的IC產能中有很大一部分是由國外（例如三星、SK海力士等）和中國本土公司（例如長江存儲／武漢新芯、華虹等）帶動。
過去五年間（2014-2019）的年平均產能成長率僅為5.1%。至於2019-2024年，預計IC產能的年增長率將略微提升至5.9%。(522字；圖1)
參考資料：
Record Amount of IC Capacity Forecast to be Added in 2021. IC insights, 2019/12/20
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