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預測2020年IC產能大增、新增10座12吋晶圓廠

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科技產業資訊室 (iKnow) - 何思穎、張小玫 發表於 2019年12月27日

圖、2000-2024全球晶圓產能年產量變化(8吋晶圓約當量)

2020年預計將增加十座300mm (12吋)晶圓廠,其中兩座在中國廠。
 
IC Insights近日公布2020至2024年全球晶圓產能報告,對IC產業的產能至2024年按晶圓尺寸、製程尺寸、地區和產品類型進行深入的分析及預測。
 
一般來說,IC產業是以增加初製晶圓(wafer start)來滿足大部分IC單元(IC unit)需求,而非急速增加每晶圓切割的數量(the number of dice per wafer)。2000年到2019年之間每片晶圓的良好IC出貨量每年平均僅成長0.9%2000-2019IC單元產量年平均成長率為6.5%,而其中約86%產量是透過增加初製晶圓滿足,另外14%是由增加每晶圓切割數量的良率來達成。
 
一直到近幾年,產能利用率也就是處於滿載狀態仍然很高,導致IC的平均售價攀升,尤其是DRAMNAND flash領域。為因應供應的不足,2017-2018年間啟動了許多新工廠以擴大晶圓廠的產能,但也有人擔心如此一來將導致供過於求。果然在2019年,市場的低迷以及多餘的產能,導致整體利用率從2018年的94%下降至86%。
 
面對2019年DRAM和NAND flash晶片的平均售價急劇下滑,因此不少記憶體製造商推遲了部分近期產能擴張的計劃。然而因計劃僅是推遲而非取消,預期到2020年和2021年仍有大量IC產能開出。
 
2020年可能增加的新IC產能相當於1790萬個(以200mm或8吋來計)晶圓,2021年再增加相當於2080萬個晶圓的IC產能,2021年一年內將創下歷史新高。接下來,新的IC產能中有很大一部分是由國外(例如三星、SK海力士等)和中國本土公司(例如長江存儲/武漢新芯、華虹等)帶動。
 
過去五年間(2014-2019)的年平均產能成長率僅為5.1%。至於2019-2024年,預計IC產能的年增長率將略微提升至5.9%。(522字;圖1)
 
 
參考資料:
Record Amount of IC Capacity Forecast to be Added in 2021. IC insights, 2019/12/20


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