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2019第三季半導體設備投資、台灣居第一、美國成長96%最快

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年12月9日

表、2019第三季半導體設備投資統計

半導體設備材料國際組織(SEMI)公布全球半導體設備製造商2019第三季半導體設備銷售(Billing;投資)總額149億美金較上一季增加12%,較2018年第三季下降6%。
 
從各國家來看2019第三季半導體設備投資:
  • 台灣投資總計達39億美元,居第一高,比去年同期增長34%,比上一季增長21%。受惠於台積電7奈米製程順利及從荷蘭公司ASML大量採購EUV相關設備。
  • 美國的半導體設備投資在一年內也躍升了96%,達到24.9億美元,因受惠於英特爾,高通和英偉達等主要晶片需求增加而投資增加半導體設備。
  • 南韓為22億美元,比去年同期下降36%,比上一季下降15%。
  • 中國的投資總額為34.4億美元,同比下降14%。
  • 日本的投資同比下降30%,至16.7億美元。
南韓公司對半導體設備投資的減少與儲存記憶晶片市場狀況有關。上個月,每單元8 Gb DDR的價格為2.81美元,比一年前下降了近50%。此外,三星電子和SK海力士今年很難處置其DRAM和NAND庫存問題,因兩家公司從2017年開始工廠擴建完成了大規模投資。還有,南韓業者近期面對日本禁令影響,一直無法跨大步而陷入擴廠或減產的矛盾情境。
 
這些數據是與日本半導體設備協會(SEAJ)聯合統計80多家全球設備公司每月提供數據。(460字;圖1)
 
 
參考資料:
Third Quarter 2019 Worldwide Semiconductor Equipment Billings Jump 12 Percent, SEMI Reports. SEMI, 2019/12/3.


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