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百度自主研發崑崙AI晶片2020年量產、採三星14奈米

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年12月19日

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百度自主研發崑崙AI晶片2020年量產、採三星14奈米

2019年12月18日,據三星電子宣布,採用三星14奈米製程的百度首款自主研發晶片崑崙AI晶片(Leading-Edge AI Chip)已經完成研發,將於明年(2020)初量產,這款晶片主要用於邊緣到雲計算(cloud-to-edge)。
 
百度的KUNLUN晶片結合百度自主研發的神經處理器架構XPU,用於雲端、邊緣和AI以及三星的14nm處理技術及其I-Cube™(Interposer-Cube)封裝構建。該晶片提供512 GB /秒(GBps)的記憶體頻寬(memory bandwidth),並以150瓦的功率提供每秒260 Tera操作(TOPS)。此外,新晶片使用於自然語言處理的預訓練模型Ernie的推理速度比傳統GPU / FPGA加速模型快三倍。
 
因此,百度將大規模的AI工作負載應用於支援網站搜尋業務及自動駕駛系統功能,包括,例如搜索排名,語音識別,圖像處理,自然語言處理,自動駕駛和深度學習平台PaddlePaddle。
 
結語
 
由於,美國及其盟友制裁華為等大陸科技公司,讓這些陸廠將供應鏈逐漸從有美企主導,轉變為大陸廠商供應,大陸半導體廠商的業績也順勢拉抬。目前,科技大廠朝向自主研發AI晶片的趨勢,包括:亞馬遜、蘋果、華為、百度、阿里巴巴、小米。尤其,中國業者走品牌終端裝置策略,基於終端客戶資料收集及應用需求,還有避開美中貿易戰受到波及,因此更是積極走向自主研發AI晶片。雖然中芯已宣布技術突破14奈米製程,但中國大陸在晶片製造能量不足之下,大部分仍委由台積電或三星代工生產。未來,在中國積極投資及建構自己的半導體產業鏈及去美國化趨勢之下,仍需5至10年時間來追趕,而且呈現出從下游往上游整合的態勢。(550字;圖1)
 
 
參考資料:
Baidu and Samsung Electronics Ready for Production of Leading-Edge AI Chip for Early Next Year. Samsung, 2019/12/18.


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