SEMI：陸半導體晶圓廠產能2018年佔全球16%、2020年達20%

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年9月6日

圖中國目前有25座新的晶圓廠正在興建或規劃中

SEMI（國際半導體產業協會）公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈報告China IC Ecosystem Report（中國積體電路產業報告），指出到2020年時，中國大陸的半導體設備銷售市場將居全球之冠，晶圓廠產能也可能排名全球第三，同時預估今年(20218)中國前段晶圓廠產能將成長至全球半導體晶圓產能之16％，至2020年底將提高至20％，屆時將超越日本，緊追在南韓與台灣之後，排全球第三。

由於，中國大力投資半導體，因此中國市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區，預計達200億美元以上，其動能將來自跨國公司以及中國企業在記憶體與晶圓代工項目的投資。

SEMI指出，中國目前有25座新的晶圓廠正在興建或規劃中，其中包含17座12吋晶圓廠。晶圓代工、DRAM和3D NAND是中國晶圓設備投資與新產能開發的主要集中領域。

2018年全球半導體設備銷售金額，將再創新高，明年持續成長，預期南韓今年仍居冠，中國第二，台灣第三，明年(2019)時中國將爬升至第一。但也有可能因為部分裝機時程難掌握而與南韓相當，保持第二，2020年再超越。

結語
由於，積體電路(台灣稱為半導體)產業是資訊技術(IT)產業的核心，是許多電子、電機、電腦、通訊產業的基礎，影響層面深入經濟社會發展，甚至是影響國家安全，可說是國家級的戰略，引導基礎性和先導性產業。

其實，中國大陸由政府全面扶植積體電路產業，以"國家大基金" 推動 "中國芯"戰略。2014年被認為是中國積體電路產業發展的元年，2014年6月24日國務院正式推出了《國家積體電路產業發展推進綱要》，並成立的國家積體電路產業基金公司，第一階段共募集資金超過1400億元人民幣，第二階段基金目標將再籌150～200億，作為投入中國半導體產業鏈的彈藥庫。

中國半導體產業為追趕與國際大廠的技術落差，正以國家力量大力扶植特定企業去成長，不論是進行海外半導體併購或是採購先進設備，目標就是要迅速成長以縮短技術落差。然而，半導體的專業技術學習曲線不同於互聯網技術，即使中國拼命追趕，但半導體技術目前仍落後台灣至少5年。(657字；圖1)

參考資料：
SEMI China IC Ecosystem Report. SEMI, 2018/9/5.

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