︿
Top

2018半導體產業資本支出、中國10.6%高於預期

瀏覽次數:5794| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年6月27日
facebook twitter wechat twitter

圖1、2018半導體產業資本支出、中國10.6%高於預期

中國半導體企業於今年(2018)資本支出將達到110億美元,將是2015年22億美元的5倍需求成長。
 
IC Insights即將發布2018年McClean報告,預測2022年的全球經濟和IC行業。圖1顯示,IC Insights預測2018年總部位於中國的公司將在半導體行業資本支出花費金額高達110億美元,佔全球預計的1035億美元的10.6%,而且還將超過日本與歐洲的總和支出。
 
自採用fab-lite(晶圓廠精簡)之商業模式以來,歐洲三大生產商在半導體行業的全部資本支出所佔的比例趨於變少,預計在2018年僅佔全球支出的4%, 2005年佔全球資本支出的8%。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增(例如,2017年ST和AMS的支出激增),但IC Insights認為,總部位於歐洲的公司在2022年僅佔全球半導體資本支出的3%。
 
值得注意的是,日本一些半導體公司也已經轉型為fab-lite商業模式(例如:瑞薩,索尼等)。由於競爭激烈,日本半導體製造商的數量和實力不斷下降,垂直一體化業務流失,因此大量錯過了不少商機。以致,日本公司大大降低了他們在新晶圓廠和設備上的投資。事實上,預計日本公司在2018年僅佔半導體行業資本支出總額的6%,比2005年的22%的份額大幅下降,並且比1990年的51%的份額下降更快。
 
圖2、2018半導體產業資本支出,中國高於日本歐洲之總和
 
反觀供國大陸,儘管總部位於中國的純粹晶圓代工廠中芯國際,已經成為主要半導體行業資本支出業者,另外還有四家中國公司預計將成為今年重要的半導體行業消費者,下一代儲存設備供應商:長江存儲科技、合肥長鑫、福建省晉華集成、上海華力。預計這些公司都將在2018年和2019年大量投資資金於購買新設備或擴建新的晶圓廠。
 
由於中國儲存製造商的支出增加,IC Insights認為,至少在未來幾年內,亞太/其他半導體行業的資本支出佔總體之比率,將保持在60%以上。(652字;圖2)
 
 
參考資料:
China’s Semi Capex Forecast to be Larger than Europe and Japan Combined in 2018. IC Insights, 2018/6/26.


本站相關文章:
1.
2018年半導體資本支出預測首次超過1000億美元
2.SEMI預測2018全球晶圓廠設備支出成長11%達630億美元
3. 中國成為全球最大的IC封裝設備和材料消費國
4.TrendForce:中國半導體產業成長力道逾全球,2018年產值年成長將達19.86%
5.台灣居全球晶圓產能之冠

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。