SEMI預測2018全球晶圓廠設備支出成長11%達630億美元

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年1月4日

圖一、歷年全球晶圓廠設備支出金額(2004-2018)

據SEMI（國際半導體產業協會）指出，2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高，較前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，達630億美元。由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。

2017、2018年整體晶圓廠設備支出大幅增加之主因，還是來自韓國三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），其他業者也都在增加晶圓廠投資。其中，2017年韓國整體投資金額激增主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128%，從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%，達55億美元，創下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這兩個地區支出金額的成長。預估這兩家2018年投資仍持續居高不下。

圖二、各地區晶圓廠設備支出金額(2012-2018)

中國大陸方面，許多本土業者2017年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段。2018年，不同於過去，中國大陸的晶圓廠投資大多來自外來廠商，在2018年中國大陸本土元件製造商的晶圓廠設備支出金額將首次趕上外來廠商水準，達約58億美元，而外來廠商預計將投資67億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業者，都計畫在中國大陸大舉投資設廠。

基於市場對先進元件的需求持續成長。新建廠支出也達到歷史高點，金額最高的中國大陸2017年與2018年支出分別為60億美元與66億美元，因而創下新紀錄。(622字；圖2)

參考資料：
SEMI預測全球晶圓廠設備支出將再創新高。SEMI, 2018/1/3。

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