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我國積體電路出口、2017年比重達29.1%

關鍵字:積體電路晶圓代工
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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年6月8日

圖、我國積體電路出口、2017年比重達29.1%
 
積體電路為我國出口主力:受惠行動裝置普及化及規格不斷升級,加上物聯網,車用電子及高速運算等新興應用擴增,推升我國積體電路出口屢創新高。
 
我國積體電路出口,由2011年出口564億美元,增至2017年923億美元,平均每年增8.9%,占總出口比重亦由2011年18.0%,升至2017年29.1%,為我國出口主力。
 
主要出口市場以中國大陸及香港為多,2017年對其出口512億美元,為歷年新高,占55.5%,較2011年增加4.4%;對新加坡出口128億美元,為歷年次高,占13.8%居次,減少4.5%,對日、韓出口各占7.4%,分別增加0.5及減少2.5%,對馬來西亞出口占5.8%居第5,增加2.6%。
 
主要進口市場以中國大陸及香港居冠,自2011年28.9%升至2017年36.7%居冠,上升7.8%;南韓居第2位,由20.9%升至27.0%,增加6.1%;馬來西亞居第3,由17.2%降至10.7%,減少6.5%;日本居第4,由9.4%降至5.8%,減少3.6%。除了中國大陸及香港,2017年我國積體電路在日本、新加坡、馬來西亞之進口市占率亦均排名第1,且市占率各較2011年提升17.9、6.9及13.0%,顯示我國積體電路在主要出口市場均具競爭力。
 
全球晶圓代工市場方面,台積電以市占率高達51.6%,仍排名第一:我國積體電路製造業中,以晶圓代工為主,2017年產值占8成以上,DRAM次之,產值占11.2%。(475字;圖1)
 
 
參考資料:
積體電路出口屢創新高。經濟部,2018/6/5。


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