從台灣12吋晶圓廠之蓬勃看半導體產業

我國半導體產業發展至今，已建構完整專業分工體系，配合週邊龐大且綿密的支援體系，特別是製造業代工模式的成功，已成為亞太地區眾多新興國家競而仿效的對象，但台灣仍以完整的產業鏈與先進優異的製造實力遙遙領先，如未來能在創新能力上有更大的突破，將使得此獨特的產業結構能發揮更大的成效。

我國半導體產業2005年的整體產值已達11,179億新台幣，相較於2004年之10990億元，依然持續一貫的成長走勢，且各次產業的表現更穩居全球領先地位。截至2005年底為止，我國晶圓代工業的產值在全球占有率為69.2％，與IC封裝業的44.8％、測試業的60％全球占有率，均位居全球第一的寶座。此外，IC設計產業在我國既有的製造利基與政府發展政策支持下快速發展，2005年產值已占全球21.5％，居世界第二位。由此可知，我國半導體產業在政府與產業各界的共同戮力發展下，確已繳交出一張亮麗的成績單。

我國半導體產業為因應全球資訊電子產業的發展趨勢、迎合未來新興消費性產品「輕薄短小、多省廉快」之需求，無不戮力於朝向前瞻性產品設計、微縮製程技術及高階封測技術開發等方向；尤其是以著重管理效能與成本導向的晶圓代工製造而言，必須透過製程技術提升及經濟規模擴展，以增加生產良率並降低成本；因此，12吋晶圓廠的建置與先進製程的研發，遂成為當前我國半導體製造廠商提升競爭力之重要發展策略。

目前，我國已有10座12吋晶圓廠進入量產階段，8座尚在建置中，若再加上力晶、茂德、台積電、聯電、南亞科正規劃中共8座的12吋晶圓廠，台灣在建置12吋晶圓廠的規模，已超越美、日、南韓形成有利的競爭優勢，亦進一步拉大與南韓的差距。預估至2008年，我國將可望擁有18座以上的12吋廠晶圓廠，屆時，我國不僅是全球12吋廠最密集的地區，也將成為全球晶圓製造之生產重鎮。

台灣半導體廠商以成本領導策略與代工模式快速切入市場，締造製造業代工模式的成功，不僅積極建置12吋晶圓廠拓展經濟規模，更在製程技術上不斷提升。

在晶圓代工產品方面，90奈米製程產品已分別占台積電2006第一、二季營收的20 ％以上、占聯電2006年第二季的15％以上，且台積電及聯電現階段皆已投入45奈米製程技術的研發，製造技術居全球領先地位。但在記憶體製造方面，台灣廠商必須面對價格變動的風險與技術母廠的威脅，要如何擺脫競爭者與技術母廠的束縛，掌握關鍵技術與提升研發能力是一條必要的道路。

根據本部ITIS計畫的觀察，全球第一大記憶體製造商-韓國三星電子，其所投入研發能量是台灣整體IC製造業研發經費10.1億美元之四倍多，故三星電子得以掌控高階記憶體製造核心技術，也帶動韓國相關半導體與電子產業的發展。有鑒於此，政府致力推動「晶片系統國家型科技計畫」，積極?台灣建立豐富的矽智財(Silicon Intellectual Property；SIP)、整合電子設計自動化軟體 (EDA)、提供優良的SoC設計環境，以供我國SoC設計廠商使用，使台灣能在製造利基上繼續做強有力的發揮外，同時再開創出新的IC設計優勢，達到垂直整合的效果。而在IC封測業方面，在3C產品需求暢旺的帶動下，一線大廠積極佈局高階封裝產能(如Flip Chip、SiP)，而二線大廠則專注於本身具優勢的利基型產品，在相關的設備與技術上投注，相信我國在全球封測產業仍可維持龍頭的地位。另為解決國內研發能量不足與人才缺口問題，本局亦經由半導體學院計畫，為業界培育相關技術人才，並期許發揮帶頭作用，讓業界也有信心與意願投入研發經費，共同提升台灣半導體產業質與量。

綜觀我國半導體產業過去的發展，在產業各界的努力經營、政府的潛心佈局下，已展現豐碩的成果；回顧2005年，世界半導體整體景氣雖趨向平緩，但我國之半導體產業發展仍持續成長，無論在製造能量、管理效率及先進技術水準等各方面，皆已逐步建立我國產業新的競爭優勢，使我國半導體產業得以持續維持在全球的領先地位。同時，政府對於廠商需求之關注亦不曾間斷，尤其是環保議題、各國法令現況或是大陸政策的變動，均在政府的掌握中。未來本局仍將秉持服務廠商，協助廠商排除投資障礙的信念，再創我國半導體業之另一波高峰！

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