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從台灣12吋晶圓廠之蓬勃看半導體產業

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科技產業資訊室 (iKnow) 發表於 2006年9月20日
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資料來源:中華民國經濟部工業局
中華民國95年09月15日


我國半導體產業發展至今,已建構完整專業分工體系,配合週邊龐大且綿密的支援體系,特別是製造業代工模式的成功,已成為亞太地區眾多新興國家競而仿效的對象,但台灣仍以完整的產業鏈與先進優異的製造實力遙遙領先,如未來能在創新能力上有更大的突破,將使得此獨特的產業結構能發揮更大的成效。

我國半導體產業2005年的整體產值已達11,179億新台幣,相較於2004年之10990億元,依然持續一貫的成長走勢,且各次產業的表現更穩居全球領先地位。截至2005年底為止,我國晶圓代工業的產值在全球占有率為69.2%,與IC封裝業的44.8%、測試業的60%全球占有率,均位居全球第一的寶座。此外,IC設計產業在我國既有的製造利基與政府發展政策支持下快速發展,2005年產值已占全球21.5%,居世界第二位。由此可知,我國半導體產業在政府與產業各界的共同戮力發展下,確已繳交出一張亮麗的成績單。

我國半導體產業為因應全球資訊電子產業的發展趨勢、迎合未來新興消費性產品「輕薄短小、多省廉快」之需求,無不戮力於朝向前瞻性產品設計、微縮製程技術及高階封測技術開發等方向;尤其是以著重管理效能與成本導向的晶圓代工製造而言,必須透過製程技術提升及經濟規模擴展,以增加生產良率並降低成本;因此,12吋晶圓廠的建置與先進製程的研發,遂成為當前我國半導體製造廠商提升競爭力之重要發展策略。

目前,我國已有10座12吋晶圓廠進入量產階段,8座尚在建置中,若再加上力晶、茂德、台積電、聯電、南亞科正規劃中共8座的12吋晶圓廠,台灣在建置12吋晶圓廠的規模,已超越美、日、南韓形成有利的競爭優勢,亦進一步拉大與南韓的差距。預估至2008年,我國將可望擁有18座以上的12吋廠晶圓廠,屆時,我國不僅是全球12吋廠最密集的地區,也將成為全球晶圓製造之生產重鎮。

台灣半導體廠商以成本領導策略與代工模式快速切入市場,締造製造業代工模式的成功,不僅積極建置12吋晶圓廠拓展經濟規模,更在製程技術上不斷提升。

在晶圓代工產品方面,90奈米製程產品已分別占台積電2006第一、二季營收的20 %以上、占聯電2006年第二季的15%以上,且台積電及聯電現階段皆已投入45奈米製程技術的研發,製造技術居全球領先地位。但在記憶體製造方面,台灣廠商必須面對價格變動的風險與技術母廠的威脅,要如何擺脫競爭者與技術母廠的束縛,掌握關鍵技術與提升研發能力是一條必要的道路。

根據本部ITIS計畫的觀察,全球第一大記憶體製造商-韓國三星電子,其所投入研發能量是台灣整體IC製造業研發經費10.1億美元之四倍多,故三星電子得以掌控高階記憶體製造核心技術,也帶動韓國相關半導體與電子產業的發展。有鑒於此,政府致力推動「晶片系統國家型科技計畫」,積極?台灣建立豐富的矽智財(Silicon Intellectual Property;SIP)、整合電子設計自動化軟體 (EDA)、提供優良的SoC設計環境,以供我國SoC設計廠商使用,使台灣能在製造利基上繼續做強有力的發揮外,同時再開創出新的IC設計優勢,達到垂直整合的效果。而在IC封測業方面,在3C產品需求暢旺的帶動下,一線大廠積極佈局高階封裝產能(如Flip Chip、SiP),而二線大廠則專注於本身具優勢的利基型產品,在相關的設備與技術上投注,相信我國在全球封測產業仍可維持龍頭的地位。另為解決國內研發能量不足與人才缺口問題,本局亦經由半導體學院計畫,為業界培育相關技術人才,並期許發揮帶頭作用,讓業界也有信心與意願投入研發經費,共同提升台灣半導體產業質與量。

綜觀我國半導體產業過去的發展,在產業各界的努力經營、政府的潛心佈局下,已展現豐碩的成果;回顧2005年,世界半導體整體景氣雖趨向平緩,但我國之半導體產業發展仍持續成長,無論在製造能量、管理效率及先進技術水準等各方面,皆已逐步建立我國產業新的競爭優勢,使我國半導體產業得以持續維持在全球的領先地位。同時,政府對於廠商需求之關注亦不曾間斷,尤其是環保議題、各國法令現況或是大陸政策的變動,均在政府的掌握中。未來本局仍將秉持服務廠商,協助廠商排除投資障礙的信念,再創我國半導體業之另一波高峰!

相關網址: http://www.moeaidb.gov.tw


 
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