︿
Top

SEMI:全球晶圓設備廠支出2017年550億美金創新高

瀏覽次數:2346| 歡迎推文: facebook twitter wechat twitter twitter

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2017年9月18日

圖一、全球晶圓設備廠支出2017年550億美金創新高

SEMI(國際半導體產業協會)於2017.9.12發布最新「全球晶圓廠預測報告World Fab Forecast」,指出全球晶圓廠設備支出將刷新紀錄。報告顯示,2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%,創下550億美元的新紀錄。同時預測2018年晶圓設備支出成長率將再上升5%達580億美元。尤其,韓廠三星資本支出最強勁,中國市場從明年竄升至第二位。
 
從各地區支出金額來看,2017年全球最高的是韓國,從2016年的85億美元成長至2017年的195億美元,高達130%的年成長率。中國也將晉升至第二名,達到125億美元,年成長率高達66%。同時,美洲、日本、歐洲/中東等地也將達到二位數成長,其他地區將維持在10%以下。
 
全球晶圓廠預測報告也預估三星(Samsung)在2018年將投入超過2017年一倍的晶圓設備支出,前端設備將從160億美元增加至170億美元,2018年將額外追加150億美元。此外,其他記憶體廠商也預料將大幅增加支出,並占該年所有記憶體相關設備支出的其中300億美元。其他如晶圓代工估達178億美元、MPU方面支出30億美元、邏輯為18億美元,以及包含功率和LED的分離式元件為18億美元等領域,也將投入大筆設備資金。這些都將是支撐2018年設備支出的主要產品領域。
 
2017和2018年,三星將投入業界有史以來最龐大的晶圓設備支出,同時中國也可能突然竄起並具有影響整體趨勢。目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計畫,2017年有62座,2018年有42座,其中許多都在中國。

在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元。(598字;圖2)

圖二、全球晶圓設備廠支出:依各種產品類型
 
 
參考資料:
Fab Equipment Spending Breaking Industry Records. Semi, 2017/9/12.



本站相關文章:
1.半導體設備資本支出2017年估達809億美元、晶圓代工28%、快閃記憶體24%
2.半導體設備支出,各區域不同調
3.全球半導體設備支出轉趨樂觀
4.從全球半導體廠資本支出來看台積電及三星投資
5.全球半導體設備投資市場2017年將洗牌,南韓趕上台灣?

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。